[发明专利]微米粒径的多孔氯化钠及其制备方法无效
申请号: | 200810017991.9 | 申请日: | 2008-04-17 |
公开(公告)号: | CN101264902A | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 于家康;赵瑞峰;金承信 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
主分类号: | C01D3/04 | 分类号: | C01D3/04 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 | 代理人: | 顾潮琪 |
地址: | 710072陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微米 粒径 多孔 氯化钠 及其 制备 方法 | ||
1、微米粒径的多孔氯化钠,其特征在于:由按质量比由粒径50微米~100微米的氯化钠粗粉60~75%,粒径小于10微米的氯化钠微粉15~25%,粒径小于10微米的氯化钾微粉10~15%组成。
2、微米粒径的多孔氯化钠的制备方法,其特征在于包括下述步骤:
(a)将粒径50微米~100微米的氯化钠粗粉、粒径小于10微米的氯化钠微粉和粒径小于10微米的氯化钾微粉分别按照质量比60~75%、15~25%和10~15%装入球磨机中混料,干混8~10小时;
(b)再加入添加剂在30~50吨压力下成型,干压成型时所加的添加剂占上述原料的质量比为:聚乙烯醇0.3~1%,丙三醇0.3~1%,蒸馏水3~10%;
(c)随后将成型体进行干燥和烧结,干燥和烧结工艺为:干燥升温速率10℃/min~20℃/min,干燥温度100℃~120℃,保温时间30min,烧结升温速率3~5℃/min,在烧结温度740~780℃下烧结1~2小时,然后冷却,冷却速率为20℃/min~30℃/min,冷却至室温。
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