[发明专利]一种非易失存储器无效

专利信息
申请号: 200810018850.9 申请日: 2008-01-28
公开(公告)号: CN101226772A 公开(公告)日: 2008-07-23
发明(设计)人: 郭万林;戴意涛;周斌;张助华;台国安 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: G11C11/56 分类号: G11C11/56;G11C13/00;H01L27/12;H01L21/84
代理公司: 南京苏高专利商标事务所 代理人: 柏尚春
地址: 210016*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 非易失 存储器
【权利要求书】:

1.一种非易失存储器,其特征在于,包括绝缘基体(1)、导电层(2)、绝缘层(3)和导电条带(4),其中导电层(2)置于绝缘基体(1)之上,绝缘层(3)置于导电层(2)之上,导电条带(4)平铺固定于绝缘层(3)之上,所述导电层(2)蚀刻成等间距的条带,条带宽度由设计存储密度来决定,所述绝缘层(3)蚀刻成绝缘台阶,台阶厚度和相互之间的间距由存储密度、写电压来确定。

2.一种如权利要求1所述的非易失存储器的制造方法,其特征在于,导电层(2)和绝缘层(3)依次生长在绝缘基体(1)上,等间距蚀刻深度达到绝缘基体(1)的沟道,将导电层(2)和绝缘层(3)分割成互不相连的部分,每部分中导电层分别外接引线;绝缘层蚀刻掉中间部分,露出导电层(2),保留两边的台阶,蚀刻完毕后,给绝缘基体(1)加上拉应变,而后将导电薄膜平铺固定于绝缘层(3)所形成的台阶上,并蚀刻切割,行成垂直于沟道方向的导电条带(4),导电条带(4)的端部外接引线,制作完毕,撤去拉应变,具体制造步骤是:

(1).在绝缘基体(1)上依次生长导电层(2)和绝缘层(3);

(2).将导电层(2)和绝缘层(3)蚀刻出深度达到绝缘基体(1)的平行沟道,余下部分形成等间距的条带;

(3).将绝缘层(3)所形成的条带中间部分进行蚀刻,蚀刻深度要求到达导电层(2),两边形成绝缘台阶;

(4).对绝缘基体(1)施加垂直于蚀刻沟道方向的拉伸应变并保持不变;

(5).将导电薄膜平铺固定于绝缘层(3)所形成的台阶上,并将导电薄膜沿垂直于沟道方向进行蚀刻,形成与绝缘台阶交叉的导电条带(4);

(6).撤去拉应变,导电条带(4)和导电层所行成的条带(2)端部分别接上外接引线,制成非易失存储器。

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