[发明专利]一种相变导热材料及其制备方法无效
申请号: | 200810018932.3 | 申请日: | 2008-02-01 |
公开(公告)号: | CN101225293A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 黄和;韩毓旺;欧阳金强;胡学超;孙鹏 | 申请(专利权)人: | 南京凯汇工业科技有限公司 |
主分类号: | C09K5/06 | 分类号: | C09K5/06;C08L83/04;C08L23/16;C08L91/06 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人: | 徐冬涛 |
地址: | 210061江苏省南京市南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 相变 导热 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种相变导热材料,其特征在于该相变导热材料主要由如下质量百分比的组分制得:
硅树脂 10~40wt%
三元乙丙橡胶 2~20wt%
导热粉体 40~70wt%
石蜡 5~25wt%
增粘剂 5~35wt%
偶联剂 0.1~1.5wt%。
2.根据权利要求1所述的相变导热材料,其特征在于还与增强薄膜复合,所述的增强薄膜为聚萘二酸乙二醇酯或聚酰亚胺薄膜,铜箔或铝箔,厚度为0.013~0.102mm。
3.根据权利要求1所述的相变导热材料,其特征在于相变导热材料的软化温度为40~70℃。
4.根据权利要求1所述的相变导热材料,其特征在于所述的硅树脂的黏度50~5000cps。
5.根据权利要求1所述的相变导热材料,其特征在于所述的导热粉体为氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼中的一种或者几种组合,或者是一种或几种导热粉体的不同粒径的组合。
6.根据权利要求1所述的相变导热材料,其特征在于所述的偶联剂是具有结构式R-Si-(OR’)3的分子;其中,R为六个碳以上的烷基,R’为甲基或乙基。
7.权利要求1所述的的相变导热材料的制备方法包括:
a、称取三元乙丙橡胶、增粘剂、石蜡、硅树脂,加热搅匀;
b、再添加经偶联剂浸渍处理的导热粉体,在真空条件下搅拌均匀制成原料混合物;
c、将原料混合物冷却成型。
8.根据权利要求2所述的的相变导热材料的制备方法包括:
a、称取三元乙丙橡胶、增粘剂、石蜡、硅树脂,加热搅匀;
b、再添加经偶联剂浸渍处理的导热粉体,在真空条件下搅拌均匀制成原料混合物;
c、将原料混合物涂敷于增强薄膜后冷却成型。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于原料混合物通过辊涂、刮涂或印刷涂敷于增强薄膜的一面或者两面。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于增强薄膜中的聚萘二酸乙二醇酯和聚酰亚胺薄膜在涂敷之前经过表面处理。
11.根据权利要求10所述的制备方法,其特征在于所述的表面处理为电晕放电或涂敷粘接增强剂。
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