[发明专利]锡-铜基无铅焊料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200810019365.3 申请日: 2008-01-07
公开(公告)号: CN101264557A 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 周健;严三元;方伊莉;薛烽;孙扬善 申请(专利权)人: 常州市晶尔力金属制品厂;东南大学
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;C22C1/03
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 陆志斌
地址: 213144江苏省常州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 铜基无铅 焊料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种锡-铜基无铅焊料,其特征在于配方为,重量百分比:

Cu    0.2~1.0%;

Al    0.001~0.1%;

杂质  ≤0.01%;

其余为Sn。

2.如权利要求1所述的锡-铜基无铅焊料,其特征在于配方为,重量百分比:

Cu    0.3~0.7%;

Al    0.05~0.1%;

杂质  ≤0.01%;

其余为Sn。

3.如权利要求1所述的锡-铜基无铅焊料,其特征在于配方为,重量百分比:

Cu    0.3~0.7%;

Al    0.001~0.05%;

杂质  ≤0.01%;

其余为Sn。

4.制备如权利要求1~3任一所述的锡-铜基无铅焊料,其特征在于步骤为:

A:按质量比Sn∶Al=19∶1将锡和铝在真空感应炉中熔炼制备锡铝中间合金,熔炼温度为650℃±20℃;

B:采用中频感应炉制备无铅焊料,将锡、锌加热至熔化,保温直至充分熔合后将锡铝中间合金加入并搅拌,保温后浇注制成成品。

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