[发明专利]LED照明阵列的柔性线路板

权利要求书

1.一种LED照明阵列的柔性线路板，其特征是设有柔性基板(1)、联接电路(2)、绝缘覆膜层(3)、导热胶垫(4)、LED光源(5)，联接电路(2)布于柔性基板(1)表面，在柔性基板(1)与联接电路(2)表面覆盖绝缘覆膜层(3)构成电路板模块，LED光源(5)以阵列方式排布封装于电路板模块中，柔性基板(1)底面和LED光源(5)的散热底座粘合于导热胶垫(4)表面。

2.如权利要求1所述的LED照明阵列的柔性线路板，其特征是所述的柔性基板(1)的材质为厚度均匀的树脂材料薄膜、橡胶材料薄板。

3.如权利要求1或2所述的LED照明阵列的柔性线路板，其特征是所述的树脂材料为聚酰亚胺(PI)、聚苯二甲酸乙二醇酯(PET)。

4.如权利要求1或2所述的LED照明阵列的柔性线路板，其特征是所述的橡胶材料为氟化硅橡胶。

5.如权利要求1所述的LED照明阵列的柔性线路板，其特征是所述的联接电路(2)为具有一定韧性与延展性材质的导电薄膜电路，主要为铜箔电路、金属箔印刷电路，当联接电路(2)所用材料具有方向特性时，其延展方向与LED光源(5)的排布方向一致。

6.如权利要求1或5所述的LED照明阵列的柔性线路板，其特征是所述的联接电路(2)为串联连接、并联连接、串-并联组合连接。

7.如权利要求1所述的LED照明阵列的柔性线路板，其特征是所述的绝缘覆膜层(3)为厚度均匀的环氧树脂(EP)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)。

8.如权利要求1所述的LED照明阵列的柔性线路板，其特征是所述的柔性基板(1)、联接电路(2)、绝缘覆膜层(3)之间的结合方式可为热压接合，或在其间添加黏结片以黏合联接电路(2)、绝缘覆膜层(3)与柔性基板(1)，还可以喷涂方式在柔性基板(1)与联接电路(2)表面覆以透明胶质的绝缘覆膜层(3)。

9.如权利要求1所述的LED照明阵列的柔性线路板，其特征是所述的导热胶垫(4)的散热绝缘层(4-1)材质为高导热性能的硅胶垫、矽胶垫、复合胶垫，散热绝缘层(4-1)材料的散热系数大于2.5W/m·K，散热绝缘层(4-1)两面涂有耐温强力粘合胶层(4-2)，LED照明阵列柔性线路板模块未安装于灯体结构表面时，在外侧粘合胶层(4-2)外还覆有一层可揭开的保护纸膜。

10.如权利要求1所述的LED照明阵列的柔性线路板，其特征是所述的LED光源(5)的LED芯片(5-2)引脚与联接电路(2)焊接连接，LED芯片(5-2)的散热底座(5-3)与导热胶垫(4)表面粘合接触。