[发明专利]精密激光对脆性基材的划片方法及专用设备无效
| 申请号： | 200810020031.8 | 申请日： | 2008-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN101254573A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 熊焰明 | 申请（专利权）人： | 熊焰明 |
| 主分类号： | B23K26/04 | 分类号： | B23K26/04;B23K26/08 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利事务所 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 21402*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 精密 激光 脆性 基材 划片 方法 专用设备 | ||
【权利要求书】：
1、精密激光对脆性基材的划片方法，其特征在于：对基材正反两个面的同一条线采用对准的双激光头同时进行划片。
2、根据权利要求1所述精密激光对脆性基材的划片方法，其特征在于：在所述划片的过程中，所述基材呈垂直布置。
3、精密激光对脆性基材划片的专用设备，其包括X轴-Y轴移动工作台、装夹基材的夹盘、激光头，其特征在于：所述激光头至少有一对。
4、根据权利要求3所述精密激光对脆性基材划片的专用设备，其特征在于：所述移动工作台的X轴、Y轴在垂直面内布置。
5、根据权利要求4所述精密激光对脆性基材划片的专用设备，其特征在于：所述移动工作台的Y轴镶装于X轴的滑轨并与X轴用螺纹连接，所述夹盘与Y轴用螺纹连接。
6、根据权利要求5所述精密激光对脆性基材划片的专用设备，其特征在于：所述夹盘夹持基材的盘口框在竖直面内布置。
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