[发明专利]氧化物弥散强化低活化马氏体钢材料及其制备方法有效
| 申请号： | 200810021329.0 | 申请日： | 2008-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN101328562A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 黄群英;刘少军;李春京;黄波;吴宜灿 | 申请（专利权）人： | 中国科学院等离子体物理研究所 |
| 主分类号： | C22C38/28 | 分类号： | C22C38/28;C22C1/05;C21D1/18 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230031安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氧化物 弥散 强化 活化 马氏体 钢材 料及 制备 方法 | ||
1.一种氧化物弥散强化低活化马氏体钢材料，其特征在以CLAM钢粉末为基体，以纳米氧化钇颗粒作为弥散强化相粒子，同时添加钛粉以提高纳米氧化钇粒子的分布均匀性和热稳定性，各相质量分数组成为：Y2O3 0.20～0.50％，Ti 0.10～0.50％，余量为CLAM钢；其中各组分所占的质量分数分别为：Cr 8.5-9.5％，W1.3～1.7％，V 0.15～0.25％，Ta 0.12～0.18％，Mn 0.40～0.50％，C 0.08～0.12％，Y2O3 0.20～0.50％，Ti 0.10～0.50％，余量为Fe；对中子辐照后可产生长寿命放射性核素的杂质成分其严格控制要求为：N＜0.002％、Ni＜0.005％、Mo＜0.005％、Nb＜0.001％、Co＜0.005％、Cu＜0.005％，对其他杂质元素控制要求为：ExO＜0.01％、P＜0.005％、S＜0.005％、Al＜0.01％；所述的CLAM钢粉末平均粒径20～100μm，氧化钇颗粒平均粒径为10～30nm，钛粉颗粒平均粒径为1～20μm。
2.根据权利要求1所述的氧化物弥散强化低活化马氏体钢材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)、制备平均粒径为20～100μm的CLAM钢粉末；
(2)、将粒径为10～30nm的Y2O3粉末、1～20μmTi粉与CLAM钢粉末均匀混合，进行机械合金化，充惰性气体保护，碾磨时间10～50h，以均匀化粒子分布和细化粉末粒径；
(3)、将碾磨均匀后的粉末进行热等静压或者热压烧结成形，致密化材料；热等静压压制温度为1323～1473K，压力为100～200MPa，压制时间为2～5h；热压烧结温度为1323～1573K，压力40～70MPa，保压时间2～5h；
(4)、将(3)得到的材料通过热挤压或锻造热轧加工成型工艺制备成所需型材。
3.根据权利要求2所述的氧化物弥散强化低活化马氏体钢材料的制备方法，其特征在于其最终热处理制度：1050-1160℃，20-50min淬火；730-780℃，90-150min回火，回火后得到完全回火马氏体组织。
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