[发明专利]电磁波收发装置及其移动通讯系统无效
申请号: | 200810021757.3 | 申请日: | 2008-08-12 |
公开(公告)号: | CN101340200A | 公开(公告)日: | 2009-01-07 |
发明(设计)人: | 董浩钧 | 申请(专利权)人: | 苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司 |
主分类号: | H04B1/38 | 分类号: | H04B1/38;H04Q7/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215011江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁波 收发 装置 及其 移动 通讯 系统 | ||
技术领域
本发明属于电磁波收发装置技术领域,具体的涉及一种具有耦合金属部的双频电磁波收发装置以及使用该电磁波收发装置的移动通讯系统。
背景技术
目前移动通讯系统已是现代人生活中重要的电子产品。天线为移动通讯系统中必要的一部分;天线为一收发装置在移动通讯系统的设置位置以趋向收纳式;换言之,天线现在普遍设置于移动通讯系统的壳体中。其中为了增加天线的电磁波收发效率,无线传输端(包含天线及传输线)的一部分与移动通讯系统中所设的接地部(Ground)电性连接,以使移动通讯系统中的讯号都有着相同的电位参考点并使讯号正确地被传送及接收,进而提升天线无线传输的效率以及该移移动通讯系统电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility)。
此外,阻抗匹配(Impedance Matching)也是射频无线传输中非常重要的一个因素。进行无线传输的天线有一个固定的阻抗,提供讯号供天线无线传输的传输线同样有一个固定的阻抗;两个不同组件的阻抗不一定相等而此种不相等将使得部分讯号能源无法传输至天线并且沿着传输线被反弹至讯号源(SignalSource),阻抗的匹配是提升传输效率必须考虑的一部分。
目前所习知的天线接地技术将传输线不同部分的地线曝露并同时电性连接于接地部。使用传输线多点接地方法将有可能使得移动通讯系统中没有空间设置额外的阻抗匹配组件于无线传输端(包含天线及传输线),进而造成天线及传输线之间的阻抗不匹配以及相对应的移动通讯系统运作不全。
发明内容
本发明提供了一种耦合金属部能以匹配电磁波收发装置的输入阻抗的方式来控制电磁波收发装置操作频率及效率的电磁波收发装置及其移动通讯系统,它的阻抗匹配方式仅需将耦合金属部以单点方式接合于接地部,因此减少了电磁波收发装置的组装时间及移动通讯系统的组装成本。
本发明所采用的技术方案如下:
一种电磁波收发装置,用于一移动通讯系统,该移动通讯系统具有一接地部,其特征在于该电磁波收发装置包含:
一收发金属片,供接受及发射一电磁波讯号;
一馈入部,电性连接于该收发金属片的一端;
一讯号传输线,包含一地线;以及
一耦合金属部,电性连接于该地线;
其中,该耦合金属部与该接地部之间具有一间隔,该耦合金属部与该接地部产生一耦合电容。
所述电磁波收发装置包含一介电材料组件,其设置于所述耦合金属部与该接地部的间隔中。
具体的讲,该电磁波收发装置的接地部、耦合金属部及介电材料组件间具有一接合面积,耦合电容形成于接地部与耦合金属部之间。该介电材料组件的一端连接于耦合金属部的一表面,该介电材料组件的另一端连接于接地部,非导电性组件的厚度介于0.1mm至0.3mm。该介电材料组件可以选用非导电性胶、陶瓷或气体。该电磁波收发装置还可进一步包含一连接器,设置于该同轴线较远离该馈入部的一端,并电性连接于讯号线及地线。讯号传输线可包含一同轴线,该同轴线包含一讯号线及地线,讯号线系电性连接于馈入部,地线设置于讯号线之外,耦合金属部电性连接于地线靠近馈入部的部分。该电磁波收发装置还可包含一第一操作频率、一第二操作频率以及一操作频率比,该第一操作频率小于第二操作频率,该操作频率比为第二操作频率除以第一操作频率的数值,其中耦合金属部的长度与操作频率比具有一反比关系,耦合金属部径向延伸的长度可介于10mm至20mm之间。收发金属片可包含一第一收发部,电性连接于馈入部并自馈入部延伸;以及一第二收发部,电性连接于该第一收发部,自该第一收发部延伸并含有复数弯折。
一种移动通讯系统,包含一接地部和一电磁波收发装置,其特征在于所述电磁波收发装置包含:
一收发金属片,供接受及发射一电磁波讯号;
一馈入部,电性连接于该收发金属片的一端;
一讯号传输线,包含一地线;
一耦合金属部,电性连接于该地线;
该移动通讯系统还包括一讯号处理电路板,电性连接于该电磁波收发装置,供处理该电磁波讯号;
其中,该耦合金属部与该接地部之间具有一间隔,该耦合金属部与该接地部产生一耦合电容。
所述电磁波收发装置更包含一介电材料组件,其设置于所述耦合金属部与该接地部的间隔中。。
所述接地部、耦合金属部及介电材料组件间具有一接合面积,所述耦合电容形成于该接地部与该耦合金属部之间。
所述介电材料组件的一端连接于该耦合金属部的一表面,该介电材料组件的另一端连接于接地部,介电材料组件的厚度介于0.1mm至0.3mm。
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