[发明专利]高MDI体系聚氨酯高回弹泡沫用匀泡剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种匀泡剂，更具体地说涉及一种高MDI体系聚氨酯高回弹泡沫用匀泡剂。

背景技术

高回弹聚氨酯泡沫塑料(HR)是一类性能优良的泡沫塑料，目前国内外发展迅速，应用广泛。该产品的特征是：具有较高的弹性和较高的负荷比，具有乳胶般的手感。用于制作座垫，初始触感柔软舒适，当进一步压缩时，又能提供坚实而富于弹性的支撑，是一种理想的铺、垫材料，在汽车工业、像具工业等方面有着广泛的应用。国内一般高回弹聚氨酯泡沫塑料制备其中异氰酸酯主要用TDI/MDI混合体系(如TDI/MDI为80/20、50/50等)并仍以TDI为主，由于TDI为剧毒化学品，其蒸汽压大大高于MDI，生产环境污染大，并且如在用于汽车座椅时没反应的TDI会缓慢挥发对人体危害大，国外已基本不用TDI生产PU高回弹制品。国内也在由TDI/MDI(80/20)混合体系向高MDI体系发展。所谓高MDI体系是体系中MDI含量占55％—100％，其特点是泡沫承载性好，体系反应速度更快，更加适宜低模温和冷熟化工艺。高MDI体系对匀泡剂的要求也与高TDI体系不一样，另外高MDI体系制备的聚氨酯泡沫塑料其回弹率一般要比TDI体系低，而现有的匀泡剂一般都是针对TDI体系开发的，如果能开发一种用于高MDI体系的匀泡剂从而提高高MDI体系制备的聚氨酯泡沫塑料的回弹率和开孔率则能大大推进高MDI体系的推广应用。

发明内容

本发明的目的在于解决上述现在技术中存在的不足和问题，提供了一种高MDI体系聚氨酯高回弹泡沫用匀泡剂。

本发明的技术方案如下：

本发明的高MDI体系聚氨酯高回弹泡沫用匀泡剂，是由A和B两种组分组成，A的重量百分比为50～80％、B的重量百分比为20～50％，

其中所述的A具有以下结构式(I)的结构：

结构式(I)中：

m的值为4～10，n的值为1～6，R的结构通式为下式(II)

结构式(II)中：x的值为1～6，y的值为1～5，且链段中聚环氧乙烷与聚环氧丙烷链段的重量配比：聚环氧乙烷链段为20～70％，聚环氧丙烷链段为30～80％；其中所述的B具有以下结构式(III)的结构：

结构式(III)中：

m的值为11～30，n的值为7～15，R的结构通式为下式(IV)

结构式(IV)中：x的值为1～30，y的值为1～25，且链段中聚环氧乙烷与聚环氧丙烷链段的重量配比：聚环氧乙烷链段为20～70％，聚环氧丙烷链段为30～80％，M为碳原子数为1～4的烷烃。

与现有技术相比本发明的有益效果是：

本发明的匀泡剂用于高MDI体系聚氨酯高回弹泡沫发泡时，其开孔率高效果好，泡沫稳定，回弹性能好，回弹率在60％以上。

具体实施方式

本发明的高MDI体系聚氨酯高回弹泡沫用匀泡剂中A是由以下方法制备，步骤如下：

a)以烯丙醇为起始剂，在反应器中加入环氧乙烷和环氧丙烷，在催化剂KOH存在下、压力≤0.2MPa、反应温度为110～120℃条件下反应5小时，得到不同分子量的端烯丙基粗聚醚，该粗聚醚经磷酸中和、硅藻土吸附金属离子、脱水等精制处理后得到端烯丙基聚醚(R’)，其中环氧乙烷和环氧丙烷用量之和与起始剂烯丙醇的用量的摩尔为2～50:1；所述的环氧乙烷与环氧丙烷的重量配比为：环氧乙烷为20～70％、环氧丙烷为30～80％；

b)使八甲基环四硅氧烷、含氢硅油、六甲基二硅氧烷在硫酸作用下，在反应温度为75℃条件下反应5小时，得到聚硅氧烷(I)，其中八甲基环四硅氧烷、含氢硅油、六甲基二硅氧烷之间的摩尔比为10～120:1～5:1.0～2.0；

c)将上面反应得到的重量份不同的聚醚(R’)5～50份和聚硅氧烷(I)10～35份，在5-15ppm的Pt催化剂作用下及溶剂甲苯存在下，在反应温度为60～120℃条件下进行聚合反应8～10小时后进行减压蒸馏，搅拌均匀后将其打入降膜蒸发器进行二次蒸馏，即制得A。

本发明的高MDI体系聚氨酯高回弹泡沫用匀泡剂中B是由以下方法制备，步骤如下：