[发明专利]阵列深孔电解加工方法及装置

权利要求书

1、一种阵列深孔电解加工方法，其特征在于包括以下步骤：

(a)、利用电极管夹持模块夹持系列电极管，夹持模块安装于模块框架(4)上；

(b)、利用固紧装置调节电极管的夹持力；

(c)、控制机床进给，当进给到电极管与工件(11)接触的位置时，仍继续进给一定的距离，大小视电极管工作端(13)的位置差而定，电极管将在工件的作用下克服摩擦力上行，最终使得群电极管的下端面，即电极管加工端(13)保持同时接触工件，此时利用固紧装置将电极管全部紧固，并控制机床主轴(10)回退一定距离，这个距离即为初始加工间隙。

2、根据权利要求1所述的阵列深孔电解加工方法，其特征在于：所述电极管(2)直接与电解液系统的供液部分相连通，以给加工区供液。

3、根据权利要求1所述的阵列深孔电解加工方法，其特征在于：针对各种加工面为曲面的工件进行电极管的一次性快速修正与对刀。

4、根据权利要求2所述的阵列深孔电解加工方法，其特征在于：所述电解液系统的供液部分与所述模块框架形成密闭腔体，该密闭腔体即为供液腔(6)。