[发明专利]电沉积铬基二元颗粒复合增强表面处理活塞环及其生产方法

权利要求书

1.电沉积铬基二元颗粒复合增强表面处理活塞环，包括铸铁基层，在铸铁基层的外圆表面设有厚度0.08-0.15mm的铬层，其特征在于：所述铬层中均匀分散有二硫化钼粉末和石墨粉末，二硫化钼粉末和石墨粉末的粒径为0.7-1.5μm，其中，二硫化钼粉末和石墨粉末的体积比为0.5-1.5，二硫化钼粉末和石墨粉末的体积之和为铬层体积的0.025-0.05倍。

2.如权利要求1所述的电沉积铬基二元颗粒复合增强表面处理活塞环的生产方法，依次包括以下工艺步骤：

a)对铸铁基质的活塞环坯件进行镀前去油，清洗表面；

b)对活塞环坯件进行喷砂处理，使活塞环坯件表面呈均匀的瓦灰色；

c)把活塞环坯件放进电镀液一中进行反向刻蚀：电镀液一以水为溶剂，其中溶有铬酐150-200克/升；电镀液一中三价铬小于10.5克/升；进行反向刻蚀时，电压3-5伏，时间35-65秒，在55-65℃度进行刻蚀；

d)在电镀液二中进行电镀：电镀液二以水为溶剂，溶有铬酐200-400克/升，硫酸1.2-3.5克/升，将粒径0.7-1.5μm、体积比为0.5-1.5的二硫化钼粉末和石墨粉末加入电镀液中，加入量为5-25克/升，均匀混合；要求电镀液二中三价铬小于10.5克/升，铁离子小于10.5克/升；将反向刻蚀后的活塞环坯件放入电镀液二中进行电镀，电镀时的温度57-65℃、电流800-1800安培，电镀过程中，不断通入空气搅拌，使二硫化钼粉末和石墨粉末能保持均匀分散在电镀液二中；电镀至活塞环坯件外圆面形成的铬层的厚度为0.10-0.20mm，成为半成品活塞环，该半成品活塞环中，二硫化钼粉末和石墨粉末的体积和为铬层体积的0.025-0.05倍；

e)将半成品活塞环放入研磨缸中并加入研磨砂进行磨合，磨合至铬层厚度为0.08-0.15mm，同时铬层的表面圆整、平滑，成为成品活塞环。