[发明专利]高强度瓷绝缘子的特种裹釉砂工艺

权利要求书

1.一种高强度瓷绝缘子的裹釉砂工艺，其特征在于它包括下述三个工艺步骤：

(1)制砂，包括配制原浆，并将原浆经压滤除水后所得的泥饼通过设于练泥机出口处的规则网孔处挤成细状泥条，再对细状泥条进行烘干、压碎、过筛、高温烧制，最后通过专用筛网筛选出所需粒度的砂粒；

(2)裹釉，包括在砂粒表面先均匀地裹上一层粘结剂后再裹上一层釉，然后埋入已施釉完毕的瓷杆体胶装部位的表面釉层中，并使得裹有釉的砂粒部分凸出瓷杆体的表面釉层；

(3)烧结，包括对瓷杆体进行高温烧结，经高温玻化后使釉、砂粒与瓷杆体内的瓷坯体结合为一体，在瓷杆体的胶装表面形成不易脱落的凸状颗粒物；

所述步骤(1)中的原浆采用专用特种瓷砂料方配制而成，该专用特种瓷砂料方中的组分及它们的重量百分比如下：长石10％～15％、石英10％～15％、粘土45％～50％、矾土20％～25％、滑石5％～10％，余量为水；并且所述步骤(1)中的高温烧制温度范围与步骤(3)中的高温玻化温度范围均在1230℃～1300℃。

2.根据权利要求1所述的高强度瓷绝缘子的裹釉砂工艺，其特征在于：所述步骤(1)中，砂粒经筛选后控制粒度在1.6mm以上的占7％～12％，粒度在0.8mm～1.6mm的占75～85％，粒度在0.8mm以下的占6～14％。

3.根据权利要求1所述的高强度瓷绝缘子的裹釉砂工艺，其特征在于所述步骤(2)中的粘结剂由甲基纤维素与水按1.3～2.3∶98～107的重量比配制而成；而裹在砂粒表面的釉与瓷杆体表面所用釉的料方一致。

4.根据权利要求1所述的高强度瓷绝缘子的裹釉砂工艺，其特征在于所述步骤(2)中裹在砂粒表面的釉层厚度控制在0.2～0.3mm。

5.如上述任意一项权利要求所述高强度瓷绝缘子的裹釉砂工艺在支柱类、套管类、悬式类高强度瓷绝缘子的瓷杆体胶装部位加工中的运用。