[发明专利]圆片级玻璃微腔的制造方法无效

专利信息
申请号: 200810023417.4 申请日: 2008-04-11
公开(公告)号: CN101259951A 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 黄庆安;柳俊文;唐洁影;尚金堂 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: B81C3/00 分类号: B81C3/00
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 张惠忠
地址: 21402*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 圆片级 玻璃 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种圆片级玻璃微腔的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

第一步,利用Si微加工工艺在Si圆片(1)上刻蚀形成特定图案(2),

第二步,将上述Si圆片(1)与Pyrex7740玻璃圆片(3)在小于1Pa的气氛下进行键合,使Pyrex7740玻璃上的上述特定图案形成密封腔体(5),

第三步,将上述键合好的圆片在一个大气压下加热至810℃~890℃,保温3~5min,腔内外压力差使软化后的玻璃形成与上述微腔图案结构相应的微腔结构(4),冷却,将上述圆片在常压下退火消除应力,

2.根据权利要求1所述的圆片级玻璃微腔的制造方法,其特征在于所述Si原片上图案结构的微加工工艺为湿法腐蚀工艺、或者干法ICP刻蚀工艺、反应离子刻蚀或者深反应离子刻蚀中的一种。

3.根据权利要求1所述的圆片级玻璃微腔的制造方法,其特征在于所述的Si原片与Pyrex7740玻璃表面键合工艺为阳极键合,典型工艺条件为:温度400℃,电压:600V。

4.根据权利要求1所述的圆片级玻璃微腔的制造方法,其特征在于,第三步中的加热温度为840℃~850℃。

5.根据权利要求1所述的圆片级玻璃微腔的制造方法,其特征在于第三步中所述热退火的工艺条件为:退火温度范围在510℃~560℃中,退火保温时间为30min,然后缓慢风冷至常温。

6.根据权利要求1所述的圆片级玻璃微腔的制造方法,其特征在于第二步中硅圆片与Pyrex7740玻璃圆片按照阳极键合的工艺要求进行必要的清洗和抛光。

7.根据权利要求1所述的圆片级玻璃微腔的制造方法,其特征在于第一步中刻蚀的图案为高的深宽比的图案。

8.根据权利要求1或7所述的圆片级玻璃微腔的制造方法,其特征在于第一步中刻蚀的图案深宽比为20∶1。

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