[发明专利]组合式谐振器无效
申请号: | 200810023563.7 | 申请日: | 2008-04-05 |
公开(公告)号: | CN101551263A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 吴勤莲;黄欲晓;瞿晓明 | 申请(专利权)人: | 蒋新宇 |
主分类号: | G01F23/22 | 分类号: | G01F23/22;B41J2/175 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214063江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组合式 谐振器 | ||
1.组合式谐振器,包括外壳(1),外壳(1)内有支承架(8);外壳(1)外面有两个引线脚(2);支承架(8)一面有凹坑(7),凹坑(7)底部的对边各有一个电极引线(9),该两电极引线分别与外壳(1)外面的两个引线脚(2)相连;支承架(8)内有压电芯片,该压电芯片为长条状;两电极引线(9)外侧的支承架(8)侧壁上均有芯片槽,压电芯片的两端分别嵌入相应芯片槽内,并压有压盖(5);其特征在于压电芯片的一面有底板(4),底板(4)与压电芯片的基片(3)一面间有电极层(6)且三者间形成为一体;基片(3)的另一面亦有电极层(6),该电极层被分隔成两部分,它们分别与两电极引线(9)相连,且一部分电极层(6)又与基片(3)和底板(4)中间的电极层(6)相连。
2.根据权利要求1所述的组合式谐振器,其特征在于底板(4)两面均有电极层(6),从而由底板(4)和其两面的电极层(6)组成单元压电芯片。
3.根据权利要求1或2所述的组合式谐振器,其特征在于支承架内还有复合式压电芯片,该复合式压电芯片由两个单元压电芯片叠合而成;其中,一个单元压电芯片外面的电极层(6)与一个电极引线(9)相连;两引线脚(2)之间有中间引线脚(10),所述压盖(5)与另一个单元压电芯片外面的电极层(6)相连后引出在外并与中间引线脚(10)相连。
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