[发明专利]粘结钕铁硼磁体电镀镍方法有效
| 申请号： | 200810025451.5 | 申请日： | 2008-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101280441A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 陈智栋;王文昌;孔泳;许娟;韩国防;王金峰;于清露;赵炜 | 申请（专利权）人： | 江苏工业学院 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 | 代理人： | 汪旭东 |
| 地址： | 21316*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘结 钕铁硼 磁体 电镀 方法 | ||
【权利要求书】：
1.粘结钕铁硼磁体滚镀镍方法，其特征是使用Ni/Cu胶体溶液进行前处理，其组成为硫酸镍1～50g/L；硫酸铜为0.1～20g/L；络合剂是能与镍离子和铜离子同时络合的有机化合物，所述络合剂为柠檬酸、酒石酸、氨基二乙酸、草酸或邻氨基苯甲酸，络合剂的浓度范围为1～35g/L，所述Ni/Cu胶体溶液pH值为5～9。
2.根据权利要求1所述的粘结钕铁硼磁体滚镀镍方法，其特征是Ni/Cu胶体溶液中硫酸镍的用量为10～35g/L。
3.根据权利要求1所述的粘结钕铁硼磁体滚镀镍方法，其特征是Ni/Cu胶体溶液中硫酸铜的用量为1～10g/L。
4.根据权利要求1所述的粘结钕铁硼磁体滚镀镍方法，其特征是络合剂的浓度范围是5～20g/L。
5.根据权利要求1所述的粘结钕铁硼磁体滚镀镍方法，其特征是Ni/Cu胶体溶液的pH值范围为6。
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