[发明专利]用于制造印制电路板的蚀刻液及蚀刻方法无效
| 申请号： | 200810026451.7 | 申请日： | 2008-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101230462A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 林旭荣;时焕英;黄志东;林海鸿;潘伟明;罗旭;林吉平;张学东 | 申请（专利权）人： | 汕头超声印制板（二厂）有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 | 代理人： | 俞诗永 |
| 地址： | 515065广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制造 印制 电路板 蚀刻 方法 | ||
1.一种用于制造印制电路板的蚀刻液，其特征在于包含二价铜离子、盐酸、聚胍和水。
2.如权利要求1所述的用于制造印制电路板的蚀刻液，其特征在于：所述聚胍选自具有下面通式的聚单胍，
-(R1-NH-C(:NH)-NH2+-R2)m-·mR3- A
和具有下面通式的聚双胍，
-(R1-NH-C(:NH)-NH2+-C(:NH)-NH-R2)n-·nR3- B
其中R1和R2为烷基；R3为无机酸根；m和n为大于零的整数。
3.如权利要求2所述的一种用于制造印制电路板的蚀刻液，其中，R1＝R2，并且为C2-C6烷基；R3为盐酸根或磷酸根；m的范围为5-35，n的范围为5-35。
4.如权利要求3所述的一种用于制造印制电路板的蚀刻液，其中，R1＝R2，并且为正丙基或异丙基。
5.如权利要求1所述的一种用于制造印制电路板的蚀刻液，其特征在于：所述聚胍为聚六亚甲基胍盐酸盐、聚六亚甲基胍磷酸盐或聚六亚甲基双胍盐酸盐。
6.如权利要求1所述的一种用于制造印制电路板的蚀刻液，其特征在于：其组分及含量为：二价铜离子，20至160g/l；36％(重)盐酸，50至300g/l；聚胍，0.0005g/l至0.05g/l，其余为水。
7.如权利要求6所述的用于制造印制电路板的蚀刻液，其特征在于：所述蚀刻液中36％(重)盐酸的含量为80-250g/l。
8.如权利要求1所述的用于制造印制电路板的蚀刻液，其特征在于：所述二价铜离子来源于氯化铜、溴化铜、硫酸铜、或氧化铜。
9.一种印刷电路板的蚀刻方法，该方法包括如下步骤：
a)使用如权利要求1至8之任一所述的蚀刻液与所述印刷电路板的铜表面接触；
b)用有机涂覆层覆盖在印刷电路板铜表面上。
10.权利要求9所述的一种印刷电路板的蚀刻方法，用于制造印制电路板的线路图形。
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