[发明专利]薄膜的涂布方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种涂布方法，尤其涉及一种在晶圆、电路板、玻璃板、金属板、塑料板、陶瓷板等基材上的薄膜的涂布方法。 

背景技术

薄膜涂布已成为各个领域不可或缺的技术。现有薄膜的涂布方法为：将涂液直接以恒定的喷涂量涂布在基材上，涂液在基材上形成一厚度均匀涂布层，涂布层经过干燥后在基材上形成薄膜。 

然而，在实际工艺中，基材并非绝对平整，其表面常常存在凹陷或者凸起，由于喷涂设备在基材的凹陷、凸起和平整部分喷涂涂液的喷涂量相同，从而基材在涂布涂液后，其上仍存在凹陷和凸起，基材上仍未形成平整的薄膜。 

发明内容

本发明的目的是针对背景技术的缺陷提供一种薄膜的涂布方法，该方法能在基材上形成平整的薄膜。 

为实现上述目的，本发明薄膜的涂布方法包括：(1)用一控制装置控制第一涂布装置和第二涂布装置以预定的喷涂量同时在基材上涂布涂液，所述第一涂布装置和第二涂布装置依前后顺序设置在基材的上方；(2)在基材上涂布涂液的同时，用所述控制装置控制一传感器侦测第一涂布装置的喷口与基材之间涂液的黏力；当侦测到所述涂液的黏力未发生变化时，继续执行步骤(1)，当侦测到所述涂液的黏力发生变化时，控制装置根据黏力信号调整第二涂布装置的喷涂量。 

如上所述，本发明薄膜的涂布方法由于控制装置根据第一涂布装置的喷口与基材之间涂液的黏力变化而调整第二涂布装置的喷涂量，使第二涂布装置在基材具有凹陷的地方增加喷涂量而在基材具有凸起的地方减少喷涂量，从而在基材上形成平整的薄膜。 

附图说明

图1为本发明薄膜的涂布方法涂布基材之平整部份的示意图。 

图2为第一涂布装置涂布基材的凹陷后而第二涂布装置尚未涂布凹陷时的示意图。 

图3为第二涂布装置涂布基材的凹陷后的示意图。 

图中各附图标记说明如下： 

第一涂布装置  1    第一涂液槽    11 

喷口          111  第二涂布装置  2 

第二涂液槽    21   基材          3 

凹陷          31   凸起          32 

控制装置      4    传感器        5 

机台          6 

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。 

请参阅图1，本发明薄膜的涂布方法利用控制装置4控制第一涂布装置1和第二涂布装置2同时在基材3上涂布涂液。在涂布之前，将基材3固定在机台6上，在第一涂布装置1和第二涂布装置2上分别设置第一涂液槽11和第二涂液槽21，在第一涂液槽11和第二涂液槽21内分别装填涂液并在第一涂液槽11内安装一呈棒状的传感器5，传感器5的一端固定在第一涂布装置1内，而另一端略伸出于第一涂布装置1的喷111，在传感器5安装于第一涂液槽11和以及在第一涂液槽11和第二涂液槽21装填涂液后，将所述第一涂液槽11和第二涂液槽21依前后顺序设置在基材3的上方。 

在涂布基材3时，控制装置4控制第一涂布装置1和第二涂布装置2以预定的喷涂量在基材3上涂布涂液，同时传感器5侦测第一涂布装置1的喷口111与基材3之间涂液的黏力并将黏力信号传输至控制装置4，控制装置4处理该黏力信号并与预先设定的黏力 数据进行对比判断，当控制装置4判断黏力未发生变化时，控制装置4控制第一涂布装置1和第二涂布装置2的喷涂量不变，当黏力发生变化时，控制装置4根据黏力信号调整第二涂布装置2的喷涂量。 

下面结合图1至图3，对本发明薄膜的涂布方法详细说明如下。 

请参阅图1，控制装置4控制第一涂布装置1和第二涂布装置2以预定的喷涂量同时在基材3上涂布涂液。 

请参阅图2，若第一涂布装置1移动至基材3的凹陷31处时，传感器5将在凹陷31处侦测到的黏力信号传输至控制装置4，此时由于第一涂布装置1喷涂涂液的喷涂量不变，因此，喷涂涂液后在凹陷31处仍然存在不平整。