[发明专利]半导体发光元件

权利要求书

1.一种半导体发光元件，包含：

一壳体，具有一基壁，及一由该基壁的上表面周缘往上凸伸的周壁，在该基壁中央处形成有一穿孔，该基壁与该周壁共同界定一凹槽，且围绕该凹槽的壁面为一漫射面；

一导热体，设于该基壁的下表面侧，且该导热体的部分区域位于该穿孔底侧，使该穿孔处形成一内槽；

一半导体芯片，设于该导热体上并位于该内槽中；

一封装胶体，覆盖于该半导体芯片上，并充满该内槽及该凹槽；及

一荧光层，覆盖于该封装胶体表面；

其中，该壳体还具有一由该基壁的上表面沿该穿孔周缘往上凸伸的凸部，并使该内槽往上延伸。

2.依据权利要求1所述的半导体发光元件，其特征在于，该壳体还具有一由该基壁的部分下表面往内凹陷而成的凹部，该凹部的范围涵盖该穿孔的区域，且该导热体嵌设于该凹部处。

3.依据权利要求1所述的半导体发光元件，其特征在于还包含一设于该壳体上且未与该导热体接触的导线架，用以使该半导体芯片与一外部电路电连接。

4.依据权利要求1所述的半导体发光元件，其特征在于，该封装胶体的折射率小于或等于该荧光层的折射率。

5.依据权利要求1或4所述的半导体发光元件，其特征在于，该封装胶体的折射率小于或等于该半导体芯片的折射率。

6.依据权利要求1所述的半导体发光元件，其特征在于，该封装胶体包括一位于该内槽中的内层及一位于该内槽外的外层，且该外层的折射率小于该荧光层的折射率。

7.依据权利要求1所述的半导体发光元件，其特征在于，该封装胶体包括一位于该内槽中的内层及一位于该内槽外的外层，且该外层的折射率小于该内层的折射率。

8.依据权利要求6所述的半导体发光元件，其特征在于，该内层的折射率小于或等于该半导体芯片的折射率。

9.依据权利要求1所述的半导体发光元件，其特征在于，该穿孔呈方形。

10.依据权利要求1所述的半导体发光元件，其特征在于，该封装胶体由具有高穿透性的透光材料所制成。

11.依据权利要求10所述的半导体发光元件，其特征在于，该透光材料选自环氧树脂或硅胶。

12.依据权利要求1所述的半导体发光元件，其特征在于，围绕该凹槽的壁面为粗糙表面以形成该漫射面。

13.依据权利要求1所述的半导体发光元件，其特征在于，该半导体芯片发出的光线，入射该漫射面产生反射光的反射率中，漫射率大于镜射率。

14.依据权利要求1所述的半导体发光元件，其特征在于，该半导体芯片为发光二极管。

15.依据权利要求1所述的半导体发光元件，其特征在于，该壳体由具有官能基的材料所制成，该官能基选自环氧基、C1-C6烷基、苯基或胺基中的至少一者。