[发明专利]一种高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法。

背景技术

在电子产品的小型化、液晶显示电子产品高速发展的驱动下，挠性电路板的应用市场上得到了快速的扩大。挠性覆铜板作为其主要的原材料，当前正处于技术与市场都在快速增长的态势。在LCD驱动IC中，它起到承载IC芯片、电路连通、绝缘支撑的作用。具有高微细线路、高安装引线位置精度是其主要特点。要生产高微细线路的电路板，薄铜箔(厚度小于9微米铜箔)挠性覆铜板是关键材料。

名称为带载体的极薄铜箔及印刷电路基板、申请日为2006.12.14、公开号为CN1984526A的发明专利，它是由载体箔、剥离层和极薄铜箔构成，采用电镀的方法在载体箔和极薄铜箔之间形成一定厚度的剥离层，由于载体箔具有一定粗糙度，在载体箔上面形成均一的电镀层非常困难，在极薄铜箔电镀时会产生大量的针孔，虽然首先进行冲击镀铜可以大幅减少针孔，但不能从本质上避免此缺陷的出现，无法保证一致的剥离强度。另外剥离层由保持剥离性的金属A和使极薄铜箔的电镀易于实施的金属B构成，其中构成剥离层的金属A较好选自Mo、Ta、V、Mn、W、Cr，金属B较好是Fe、Co、Ni、Cr。剥离层可以通过改变电镀液组成或者通过改变电镀条件形成不同的组成比，该方法的目的一方面是需要高剥离强度，且剥离强度均匀，不发生起泡、分层等缺陷；另一方面在高温下容易剥离的带载体的极薄铜箔，因此其工艺上控制非常复杂，其成本也较高。

目前已经有人用磁控溅射的方法来制作印刷线路板，如名称为一种利用磁控溅射制作印刷线路板的方法、申请日为2003.9.19、公开号为CN1527656A的发明专利，公开了一种方法是在绝缘单层基材钻孔，然后溅射电镀形成线路层的工艺。在基体表面直接形成导电层(种植层)，然后电镀完成，该工艺对于基体的要求极高，特别对于挠性覆铜板，目前世界上只有DuPont生产的KAPTON EN能够真正满足要求，而且剥离强度较低，总体成本特别高，而限制了该技术的市场应用。

发明内容

本发明的目的旨在克服上述现有技术的不足，提供一种基体与薄铜层之间亲和力好、剥离强度较高、高良率、加工成本较低、适合电路板小孔径加工，具有高可靠性且工艺控制简单的高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法。

按照本发明提供的一种高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法，包括以下步骤：

1)、带载体金属箔的薄铜的形成：选取金属箔做为载体，金属箔的厚度为8μm至50μm，宽度为100mm至1000mm，在金属箔的一侧表面真空溅射一层能够改善薄铜与所述载体剥离强度的溅射金属层，该溅射金属层的厚度为100埃至300埃，然后在该溅射金属层上卷状电镀薄铜层，该薄铜层的厚度为2μm至35μm。

2)、带载体金属箔的覆铜板的制作：选取单面或者双面涂有B阶改性环氧树脂或者B阶丙烯酸树脂或者TPI树脂的聚酯膜或聚酰亚胺膜或液晶聚合物膜的薄膜基体；在基体一侧表面或两侧由内至外依次放置带金属箔的薄铜层、离型纸层、硅橡胶层、特氟龙层、不锈钢层；然后进行压合，将带金属箔的薄铜层压合在基体的一侧表面或分别压合在基体两侧表面，压合的温度为150度至330度，时间为0.3小时至3小时，压力为1.5Mpa至4Mpa；将基体上的离型纸层、硅橡胶层、特氟龙层、不锈钢层剥离所述基体。

3)、对带载体金属箔的覆铜板依据电路板的设计要求钻取导通孔，钻孔完成后蚀刻掉外层的金属箔。

4)、孔金属化。

5)、根据电路板的设计要求将覆铜板全板电镀加厚铜层。

6)、电路图形的制作：

7)、层压。

8)、表面处理。

本发明还包括以下附加技术特征：

所述金属箔由铝或铝合金或镍或镍合金材料制成。

所述金属箔由铝或铝合金或镍或镍合金材料制成。

所述溅射金属层为铜或锰或铁或钨或镍或铬或镍铬合金。

所述金属箔的厚度为8μm或12μm或20μm或35μm或50μm，宽度为100mm或250mm或500mm或750mm或1000mm，所述溅射金属层的厚度为100埃或150埃或300埃，所述薄铜层的厚度为2μm或25μm或35μm。

步骤2)中压合的温度为150度或180度或330度，时间为0.3小时或2小时或3小时，压力为1.5Mpa或2Mpa或3Mpa或4Mpa。

步骤5)中电镀电流为0.5ASD至4ASD，电镀时间为15分钟至120分钟。