[发明专利]一种无卤素消光助焊剂

说明书

技术领域：

本发明涉及助焊剂技术领域，特指一种无卤素消光助焊剂。

背景技术：

传统的消光型助焊剂都是通过盐酸盐与消光剂配合，焊接后在焊点上形成一层膜，从而达到消光效果，此类消光助焊剂的特点是由于其中的盐酸盐的存在，会加速松香的氧化，使得助焊剂的外观颜色加深，不利于库存管理，同时，也增加了品质控制的成本，在焊接过程中，卤素离子会残留在电路板上，对于镀银处理的电路板，在存在电压的情况下，残留在电路板上的卤素离子易发生电迁移，使电路板的电气性能下降。

发明内容：

本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种无卤素消光助焊剂，它减慢了松香的氧化，助焊剂的外观颜色稳定，助焊剂储存时间更长，降低品质控制成本，且能有效减少发生电迁移的机率。

为实现上述目的，发明是通过以下技术方案实现的：

一种无卤素消光助焊剂，它包括以下重量比的成份，

氢化松香      4.0～6.0％

丁二酸        1.0～2.2％

棕榈酸        1.5～2.0％

对叔丁基苯甲酸1.5～2.0％

异丙醇        87.8～92％。

本发明的有益效果：本发明的助焊剂包括4.0～6.0％的氢化松香、1.0～2.2％的丁二酸、1.5～2.0％的棕榈酸、1.5～2.0％的对叔丁基苯甲酸和87.8～92％的异丙醇，它使用有机酸代替盐酸盐，从而使助焊剂既满足焊接活性的要求，又通过大分子有机酸与软化点松香的共同作用形成消光膜，与现在的卤素消光型助焊剂相比，本发明的助焊剂由于松香不易被氧化，松香颜色不易加深，储存时间更长，在单波焊接中，焊接质量与传统形消光助焊剂相同，在双波焊接中，由于助焊剂中含有大分子有机酸对叔丁基苯甲酸，在二次焊接时表现更好，焊接质量更好，且能有效减少发生电迁移的机率，在进行电迁移测试时，不会出现阻抗下降的现象。

具体实施方式：

一种无卤素消光助焊剂，它包括以下成份，按重量比为，

主要成份        含量

氢化松香        4.0～6.0％

丁二酸          1.0～2.2％

棕榈酸          1.5～2.0％

对叔丁基苯甲酸  1.5～2.0％

异丙醇          87.8～92％。

下述为本发明的较佳实施例，按重量比为，

主要成份       含量

氢化松香       6.0％

丁二酸         2.2％

棕榈酸         2.0％

对叔丁基苯甲酸 2.0％

异丙醇     87.8％。

以上所述仅是发明的较佳实施例，故凡依发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于发明专利申请范围内。