[发明专利]一种电路基板上焊盘局部镀锡方法

权利要求书

1. 一种电路基板上焊盘局部镀锡方法，其特征在于：通过钢网将无铅锡浆刷到电路基板的点焊位焊盘上；刷好无铅锡浆的电路基板依次经过回流焊机设定工作参数的五个区域，形成充满整个点焊位焊盘的液态镀锡层，电路基板冷却后，在点焊位焊盘上形成固态镀锡层。

2. 根据权利要求1所述的电路基板上焊盘局部镀锡方法，其特征在于：所述回流焊机设定工作参数的五个区域依次分布于回流焊机的入口与出口之间，分别为升温区A、预热区B、浸润区C、熔锡区D及冷却区E，升温区A的温度逐渐上升至100℃，预热区B的温度为100℃至150℃，浸润区C的温度为150℃至220℃，熔锡区D的温度从220℃上升至235℃与240℃之间、再回降至220℃，接着进入冷却区E。

3. 根据权利要求1所述的电路基板上焊盘局部镀锡方法，其特征在于：所述冷却方式采用自然冷却或者风冷。

4. 根据权利要求1所述的电路基板上焊盘局部镀锡方法，其特征在于：所述钢网包括中心钢片、与中心钢片周边连接的框架，所述中心钢片上设有多组分别对应于基板上所有焊盘组的通孔框，每个通孔框形状及大小与其对应的点焊位焊盘的形状、大小相同，所述通孔框上均匀分布至少两个通孔。

5. 根据权利要求4所述的电路基板上焊盘局部镀锡方法，其特征在于：所述通孔框上通孔的总面积与其对应点焊位焊盘面积比是1/2～2/3。

6. 根据权利要求5所述的电路基板上焊盘局部镀锡方法，其特征在于：所述通孔的形状为正方形、长方形或者圆形。

7. 根据权利要求4或5或6所述的电路基板上焊盘局部镀锡方法，其特征在于：所述中心钢片厚度是0.1～0.2mm。

8. 根据权利要求1所述的电路基板上焊盘局部镀锡方法，其特征在于：所述冷却后的固态镀锡层厚度为20～25微米。