[发明专利]大功率LED支架及利用该支架制造的大功率LED有效

专利信息
申请号: 200810027148.9 申请日: 2008-04-01
公开(公告)号: CN101276866A 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 余彬海;李军政;夏勋力 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 代理人: 詹仲国
地址: 528000广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 大功率 led 支架 利用 制造
【权利要求书】:

1、一种大功率LED支架,其特征在于,包括由电极部、热沉贴装部、管体支撑部以及连接各部分的连接部构成的引线支架,电极部主要由相互绝缘的两金属基板构成,热沉贴装部上贴装有热沉,热沉以及引线支架的外围封装塑封胶体并形成半包封结构。

2、根据权利要求1所述的大功率LED支架,其特征在于,所述热沉设置有安装LED芯片的反射杯,热沉为圆形、方形或长方形。

3、根据权利要求1所述的大功率LED支架,其特征在于,所述热沉贴装部为一平面、方形凹槽、长方形凹槽、圆形凹槽或折弯壁。

4、根据权利要求1所述的大功率LED支架,其特征在于,所述热沉和引线支架表面镀金或银。

5、根据权利要求1所述的大功率LED支架,其特征在于,所述引线支架及其上贴装的热沉构成一LED支架单体结构,多个LED支架单体连接构成M行N列的阵列结构,M≥1,N≥1。

6、一种权利要求1~5中任意一项所述的利用大功率LED支架制备出的大功率LED,包括LED支架、LED芯片以及封装胶体,其特征在于,所述LED芯片安放在LED支架的半包封结构中的热沉上,封装胶体封装所述LED芯片。

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