[发明专利]预浸料横向浸润的方法有效

专利信息
申请号: 200810027538.6 申请日: 2008-04-21
公开(公告)号: CN101269547A 公开(公告)日: 2008-09-24
发明(设计)人: 贺育方 申请(专利权)人: 东莞联茂电子科技有限公司;联茂电子股份有限公司
主分类号: B29C70/70 分类号: B29C70/70;B29K309/08;B29L7/00
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 代理人: 彭长久
地址: 523900广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 预浸料 横向 浸润 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及覆铜板中用半固化片的生产之预浸领域,尤其是指一种预浸料横向浸润的方法及其装置,以达到增强预浸料的浸润性。

背景技术

覆铜板是PCB的基本材料,它一般是由环氧树脂胶粘剂、玻璃纤维布(玻璃纤维纸等)、铜箔复合而成。由于覆铜板的品质会直接影响到PCB的性能,而覆铜板又主要决定于半固化片(prepreg),其中该半固化片加工过程中预浸料(玻璃纤维布、纤维纸或纤维织物)与环氧树脂胶粘剂之间浸润是尤为重要。

如图1,示出了习知预浸料浸润装置;在上胶槽1内上、下设置有复数根导辊2,预浸料3纵向穿过树脂胶水绕于该导辊2上,其中预浸料3是采用依次沿上胶槽1由下至上,再由上至下的纵向传动方法(可沿上胶槽1从左至右或从右至左)进行浸润,浸润后经挤压辊4后送入上胶炉5中进行烘烤处理,其中由于浸润过程中会存在浸润时间较短,浸润也不够充分之问题,且在预浸料之间易残留气泡,从而造成后续生产覆铜板带来相关质量隐患,不利于市场竞争;上述习知技术例如有日本专利JP2000061939案。所以,业内不断提出了一系列新的方案,该些方案均需增加其它处理设备进行处理,使得浸润方法及装置较为复杂,同时可参阅相关的中国专利申请公开号CN1734003A、CN1872760A等,因此,本申请人认为改善预浸料浸润性实属必要。

发明内容

本发明针对上述习知技术所存在之缺失,主要目的在于提供一种预浸料横向浸润的方法,通过延长预浸料在上胶槽内的浸润时间,以解决预浸料浸润不充分之问题。

为实现上述之目的,本发明采取如下技方案:

一种预浸料横向浸润的方法,将预浸料纵向送入盛装有树脂胶水的上胶槽内的下方,且又横向交错绕于上胶槽内导辊上,经该导辊带动下,将浸入上胶槽内的预浸料横向自上胶槽的下方往上胶槽的上方循环送出。

所述预浸料包括玻璃纤维布或纤维织物。

上胶槽内的导辊数量为3~8根;进一步,所有导辊分布成两垂直上胶槽底的纵向列。

本发明之优点在于预浸料经导辊横向由上胶槽内的下方至上方浸润后再经过挤压辊进入上胶炉,由于预浸料横向使得预浸料在上胶槽内的树脂胶水中停留时间大大增加,延长树脂胶水置换预浸料里之气泡的时间,使预浸料浸润得以充分,保证了上胶槽中的树脂胶水能够良好地浸润到预浸料中,以减少半固化片中预浸料里的溶剂或气泡残留量,从而提高覆铜板的压合质量和耐金属离子迁移等信赖性的可靠性。本发明操作方便,尤其是不增加设备投资成本而容易实现工业化应用。

附图说明

图1是习知技术预浸料浸润方法原理图;

图2是本发明预浸料横向浸润方法原理图;

图3(a)为同等条件下采用图1所示习知技术方法所制得的半固化在晶相显微镜下背光观察示意图;

图3(b)为同等条件下采用图2所示本发明技术方法所制得的半固化在晶相显微镜下背光观察示意图;

图4是本发明预浸料横向浸润方法另一实施原理图。

附图标号说明:

1、上胶槽  2、导辊  3、预浸料  4、挤压辊  5、上胶炉

10、上胶槽  20、第一导辊  21、第二导辊  22、第三导辊  30、预浸料  40、挤压辊  50、上胶炉

10’、上胶槽  20’、导辊  30’、预浸料  40’、挤压辊  50’、上胶炉

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步描述。

如图2所示,本实施例系借助所应用的预浸料浸润装置对横向浸润方法进行说明,上述预浸料可以选用玻璃纤维布或纤维纸或纤维织物;其中,本实施例中上胶槽内的导辊数共3根,即第一导辊20、第二导辊21及第三导辊22;将预浸料30纵向送入盛装有树脂胶水的上胶槽10内的下方,然后依次绕于第一导辊20、第二导辊21、第三导辊22上,且第一导辊20、第三导辊21位于一纵向列A上,第二导辊21位于另一纵向列B上,纵向列A、纵向列B垂直上胶槽10的底部;且预浸料30的缠绕方式系形成横向交错绕于各导辊上,预浸料30经各导辊的带动下,将浸入上胶槽10内的预浸料30横向自上胶槽10的下方往上胶槽10的上方循环送出,送出后的预浸料30再经过挤压辊40刮去多余的浸润用的树脂胶水送入上胶炉50中。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞联茂电子科技有限公司;联茂电子股份有限公司,未经东莞联茂电子科技有限公司;联茂电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810027538.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top