[发明专利]彩色滤光片之重工流程

权利要求书

1.一种彩色滤光片之重工流程，其特征在于，主要包括有以下步骤：

A.涂饰一光阻在一基板上，其中该光阻为负光阻；

B.对该基板进行一第一次检测步骤；

C.将检测结果正常之基板上进行一曝光步骤，而检测结果错误之基 板则不进行该曝光步骤；

D.将曝光的基板及未进行曝光的基板同时进行一显影步骤，在该显 影步骤完成后，便已将出现错误之基板上的光阻移除，且该第一次检测 时出现错误的基板不用额外进行光阻去除的步骤；及

E.将未经曝光的基板送回A步骤。

2.根据权利要求1所述之一种彩色滤光片之重工流程，其中，在进行 该显影步骤后尚需要对该基板进行一第二次检测。

3.根据权利要求1所述之一种彩色滤光片之重工流程，其中，在显影 步骤后尚包括有一烘烤步骤，之后再将第一次检测出现错误的基板取出 并重新投入产线。

4.根据权利要求2所述之一种彩色滤光片之重工流程，其中，该第二 次检测包括有一自动光学检测步骤。

5.根据权利要求1所述之一种彩色滤光片之重工流程，其中，该第一 次检测包括有mura检测或厚度检测。

6.根据权利要求3所述之一种彩色滤光片之重工流程，其中，在烘烤 步骤进行前不用将错误的基板取出。

7.根据权利要求1所述之一种彩色滤光片之重工流程，其中，该基板 上设置有至少一构件，而该光阻涂饰在该构件上。

8.根据权利要求7所述之一种彩色滤光片之重工流程，其中该构件包 括有电极、黑色矩阵或彩色光阻。

9.根据权利要求2所述之一种彩色滤光片之重工流程，其中，在该第 二次检测步骤完成后尚包括有：

对检测结果正常之基板进行一烘烤步骤，而检测结果错误之基板则 不进行烘烤步骤；及

将第一次检测出现错误的基板取出并重新投入产线，及将第二次检 测出现错误的基板取出并进行一重工步骤再重新投入产线。

10.根据权利要求2所述之一种彩色滤光片之重工流程，其中，在该 第二次检测步骤完成后尚包括有：

将第一次检测出现错误的基板取出并重新投入产线，及将第二次检 测出现错误的基板取出并进行一重工步骤再重新投入产线；及

一烘烤步骤。