[发明专利]无铅焊料合金无效
| 申请号： | 200810027985.1 | 申请日： | 2008-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN101575680A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 项羽 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
| 主分类号： | C22C13/00 | 分类号： | C22C13/00;B23K35/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 合金 | ||
【权利要求书】：
1.一种无铅焊料合金，其特征在于，所述无铅焊料合金主要包括重量比为：
锡 99％～99.96％；
铜 0.3％～0.9％；
镍 0.01％～0.06％；
铋 0.003％～0.01％。
2.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其特征在于，所述无铅焊料合金的最佳重量比为：
锡 99.06％；
铜 0.9％；
镍 0.03％；
铋 0.01％。
3.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其特征在于，所述无铅焊料合金的优化重量比为：
锡 99.43％；
铜 0.5％；
镍 0.06％；
铋 0.01％。
4.根据权利要求1所述的无铅焊料合金，其特征在于，所述无铅焊料合金的优化重量比为：
锡 99.13％；
铜 0.8％；
镍 0.06％；
铋 0.01％。
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