[发明专利]电子产品的元件保护方法无效
| 申请号： | 200810028092.9 | 申请日： | 2008-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN101578023A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 黄志豪 | 申请（专利权）人： | 富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/00 | 分类号： | H05K7/00;H01B13/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523455*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子产品 元件 保护 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子产品的元件保护方法，用于电子产品二次加工过程中对需防护的元件进行保护，其特征在于包括如下步骤：
(1)在电子产品需防护的元件的表面上涂布纳米无机氧化物溶液；
(2)在常温环境或低于50℃的加热环境下，使所涂布纳米无机氧化物溶液干燥并形成一层纳米保护层；
(3)进行特定环境下的加工过程。
2.如权利要求1所述的电子产品的元件保护方法，其特征在于：所述纳米无机氧化物溶液为纳米二氧化硅溶液、纳米二氧化钛溶液和纳米二氧化锆溶液中的任一种。
3.如权利要求1所述的电子产品的元件保护方法，其特征在于：所述纳米无机氧化物溶液为纳米二氧化硅溶液、纳米二氧化钛溶液和纳米二氧化锆溶液中的任两种或两种以上的混合物。
4.如权利要求1所述的电子产品的元件保护方法，其特征在于：所述纳米保护层厚度为1～15微米。
5.如权利要求4所述的电子产品的元件保护方法，其特征在于：所述纳米保护层的厚度为5～10微米。
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