[发明专利]一种三维均温传热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种均温传热装置。

背景技术

伴随着科技的日新月异，电子产品迅速发展，有着小型化、精致化的趋势，但由于对性能要求越来越高，相对使用的功率必定也越来越高。这样，体积变小了，功率却变大了，电子组件表面的发热密度将迅猛增加，相应的热处理问题就变得十分尖锐。电子芯片的散热系统对保持芯片的正常工作温度至关重要；当芯片设计、封装好后，其热可靠性主要取决于散热系统的散热性能。

对于某些特定的电子产品，其散热端不允许加风扇，只能依靠自然对流。

均温装置常用于电子产品的散热，均温装置为一内部真空并含工质的密封容器，为了增加传热效果，可以在密封容器的冷凝端上设置散热翅片。但传统的均温装置一般为平板型结构，称为均温板或蒸汽腔，在其散热端加上与冷凝端垂直或者成一定角度的翅片，其自然对流效果并不佳。

根据有关实验显示，如果翅片平面与重力方向平行，且上下方无阻碍物，其自然对流效果非常好。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种自然对流散热效果好的三维均温传热装置。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种三维均温传热装置，包括均温板，均温板弯曲成环体结构。

在上述三维均温传热装置中，环体结构可以闭合成一体，也可以不闭合，均有良好的自然对流散热效果。所述环体结构可为圆环体、椭圆环体或方形环体结构等等。

在上述三维均温传热装置中，根据空间设计的需要，所述环体结构上可设有延伸部，延伸部与环体结构连通成一体，待散热的电子产品可置于延伸部上。

在上述三维均温传热装置中，为了提高散热效果，所述均温板环体结构内表面或外表面上设有若干翅片。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

(1)本发明将现有的平面均温板设计成环体结构，实现了散热基板从传统的二维传热转变为三维传热，使均温板的散热效果达到最优化；

(2)将均温板设计成环体结构，可以在有限空间内最大程度地增加散热面积，形成烟囱效应，强化了自然对流散热的效果。

附图说明

图1为圆环体结构的三维均温传热装置；

图2为方形环体结构的三维均温传热装置；

图3为内表面设有翅片的三维均温传热装置；

图4为未闭合的圆环体结构的三维均温传热装置；

图5为带器件的圆环体结构三维均温传热装置；

图6为器件设于延伸部上的方形环体结构三维均温传热装置；

具体实施方式

如图1所示，一种三维均温传热装置，包括均温板1，均温板1弯曲成闭合一体的圆环体结构，均温板1圆环体结构的内表面和外表面上均设有大量的翅片2。均温板1采用导热性好的金属板材料制造，如铜、镍、铝、不锈钢或其混合物。均温板1内填充有工质。

工作时，电子元件3可设在均温板1的外表面上，如图5所示。电子元件3产生的热量使均温板1内与其接触的部分的工质汽化，汽化的工质在均温板1内的其他地方进行冷凝放热，释放的热量再通过翅片2释放到周围的环境，达到了将电子元件3的热量带走的目的。由于均温板1的形状突破了现有固定思维的平板式结构，从现有的二维散热结构向三维散热转变，使均温板1的散热效果达到最优化；同时，在有限空间内最大程度地增加散热面积，形成烟囱效应，强化了自然对流效果。

本发明的均温板1可以弯曲成闭合一体的方形环体结构，如图2所示。

本发明的均温板1可以在外表面上设置翅片2，也可以在内表面上设置翅片2(如图3所示)，或者内外表面上同时设置翅片2。

本发明的均温板1弯曲成的环体结构可以是不闭合的，如图4所示。图4所示的结构也能形成烟囱效应，强化了自然对流效果。

本发明的均温板1弯曲成环体结构，环体结构上还可以设置延伸部11，延伸部11与环体结构连通成一体，如图5所示。电子元件3可设置在延伸部11上。