[发明专利]纳米碳包裹铜纳米粒子的制备方法及作为导热填料的应用无效
| 申请号： | 200810028259.1 | 申请日： | 2008-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN101318220A | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 张海燕;陈进;陈易明 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B22F9/14 | 分类号： | B22F9/14;B22F1/02;C08K3/08;C08K3/04;C08K7/18;C08K9/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 510006广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 纳米 包裹 粒子 制备 方法 作为 导热 填料 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种纳米碳包裹铜纳米粒子的制备方法，其特征在于：所述纳米碳包裹铜纳米粒子的制备采用直流碳弧法，直流碳弧法中的阴极用纯石墨棒，将质量百分比为90～10％的纯铜粉末与质量百分比为10～90％纯石墨粉末混合制成阳极复合棒，真空反应室通入Ar气，反应电压20～30V，电流60～200A，Ar气压10～90kPa，维持在该压强下放电，放电后收集反应生成的产物得到纳米碳包裹铜纳米粒子。
2如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：上述碳包层外径为30～100nm，铜纳米粒子外径为5～50nm。
3.一种纳米碳包裹铜纳米粒子作为导热填料的应用，其特征在于使用上述纳米碳包裹铜纳米粒子作为导热填料均匀分散在硅油中，上述纳米碳包裹铜纳米粒子作为导热填料的重量百分比是1～3％。
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