[发明专利]一种纸卡板的制备方法无效
申请号: | 200810028674.7 | 申请日: | 2008-06-06 |
公开(公告)号: | CN101337447A | 公开(公告)日: | 2009-01-07 |
发明(设计)人: | 许纯权 | 申请(专利权)人: | 东莞市金鑫智能机械设备有限公司 |
主分类号: | B31D3/04 | 分类号: | B31D3/04 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 李玉平 |
地址: | 523000广东省东莞市万江区万*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 纸卡板 制备 方法 | ||
技术领域:
本发明涉及纸卡板技术领域,特别涉及一种纸卡板的制备方法。
背景技术:
纸质卡板已经逐渐取代了木质卡板和塑料卡板,并广泛应用于进出口的货物运输中,现有的纸质卡板的结构主要包括设置有若干小方格的纸面板、与纸面板粘接并设有若干小方格的纸脚,纸脚起到支撑作用,使纸面板具有良好的承重性能。目前纸卡板的制作工艺是先制作好纸面板和纸脚的小方格内芯,然后再将小方格内芯一个一个地粘接起来,再用纸板包覆纸面板和纸脚小方格内芯的六个面,生产工序繁杂,生产效率低,所需纸板原料量大,成本高,且包覆效果不够理想。
发明内容:
本发明的目的在于针对现有技术的不足,提供一种生产工序简单,生产效率高,产品成本低的纸卡板的制备方法。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种纸卡板的制备方法,包括纸卡板的纸面板的制作、纸卡板的纸脚的制作以及纸面板和纸脚粘接组装;
A、所述的纸面板的制作包括以下步骤:
第一步:插框格,插框上纸板和插框下纸板的槽纵横交错插接起来,形成有若干小方格的框格;
第二步:粘接上面纸板,在插好的框格上表面用胶水粘接与框格面积大小相同的上面纸板;
第三步:粘接下面纸板,在插好的框格下表面用胶水粘接比框格面积大的下面纸板;
第四步:将下面纸板翻折六面包覆框格,并用胶水粘合,制成纸卡板的纸面,备用
B、所述的纸卡板的纸脚的制作包括以下步骤:
第一步:插框格,插框上纸板和插框下纸板的槽纵横交错插接起来,形成有若干小方格的框格;
第二步:粘接上面纸板,在插好的框格上表面用胶水粘接上与框格面积大小相同的上面纸板;
第三步:粘接下面纸板,在插好的框格下表面用胶水粘接上与框格面积大小相同的下面纸板;
第四步:将粘接上面纸板和下面纸板的框格进行干燥;
第五步:分切,将干燥后的框格均匀分切成若干小方格;
第六步:粘接下面纸板,在小方格的下表面用胶水粘接上比小方格面积大的下面纸板;
第七步:将下面纸板翻折六面包覆小方格,并用胶水粘合,制成纸卡板的纸脚,备用;
C、将上述制成的纸卡板的纸面板和纸卡板的纸脚用胶水粘接组装,形成纸卡板。
所述的纸面板的制作,还可以六面包覆的框格进行干燥,干燥后的框格喷上防水蜡,制成纸卡板的纸面,备用。
所述的纸卡板的纸脚的制作还可以包括将六面包覆的小方格进行干燥,干燥后的小方格喷上防水蜡,制成纸卡板的纸脚,备用。
所述的插框下纸板制作步骤为:
第一步:选材,选取厚度为2~10mm的纸板;
第二步:打孔,将所选取的纸板均匀打孔,所打的孔的形状为为长边中点处向外凹陷的不规则长方体;
第三步:分切,将第二步所得的纸板孔沿长方形长边中点分切成两半,得到两块具有漏斗形槽的纸板,纸板的漏斗形槽朝上将其置于定位模上,形成插框下纸板,备用。
所述的插框上纸板制作步骤为:
第一步:选材,选取厚度为2~10mm的纸板;
第二步:打孔,将所选取的纸板均匀打孔,所打的孔的形状为为长边中点处向外凹陷的不规则长方体;
第三步:分切,将第二步所得的孔沿长方形长边中点分切成两半,得到两块具有漏斗形槽的纸板;
第四步:转向,将切分好的纸板,翻转漏斗形槽开口,使开口朝下形成插框上纸板,备用。
所述的干燥为微波干燥或者烘箱烘干。
所述的选取纸板厚度为2~5mm。
所述的微波干燥温度为120~180℃。
所述的微波干燥温度为120~130℃。
所述的向外凹陷的形状为棱形或者弧形。
本发明有益效果为:一种纸卡板的制备方法,包括纸卡板的纸面板的制作、纸卡板的纸脚的制作以及,纸面板和纸脚粘接组装;所述的纸面板的制作包括插框上纸板的制备、插框下纸板的制备、插框格、粘接框格上面纸板、粘接框格下面纸板、纸板翻折六面包覆框格、微波干燥框格、在框格喷上防水蜡;所述的纸卡板的纸脚的制作包括插框上纸板的制备、插框下纸板的制备、插框格、粘接框格上面纸板、粘接框格下面纸板、框格分切成若干小方格、小方格粘接下面纸板、纸板翻折六面包覆小方格、包覆好的小方格用微波干燥、在小方格喷上防水蜡,将上述制成的纸卡板的纸面和纸卡板的纸脚用胶水粘接组装,形成纸卡板;采用上述工艺,工序简单,效率高,所需纸板原料少,成本低,插框格后和分切成小方格后再用纸板包覆,包覆效果好。
附图说明:
图1为本发明的工艺流程图;
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