[发明专利]多路温度探测控制器无效

专利信息
申请号: 200810028731.1 申请日: 2008-06-12
公开(公告)号: CN101303608A 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: 黄竞 申请(专利权)人: 黄竞
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20;G01K1/00;G05D23/185;H05B33/08
代理公司: 东莞市中正知识产权事务所 代理人: 谷庆红
地址: 523000广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 温度 探测 控制器
【说明书】:

【技术领域】

发明涉及温度探测与控制技术,尤其涉及一种温度控制精度在+/-1.5摄氏度内的多路温度探测控制器。

【背景技术】

以空气为导热介质,以单片机作为控制核心,单点温度探头+加热装置的控制器已出现有较长时间。它们型号众多,功能强大,有些控制器已带有复杂的探测-控制-加热模式。但大部分现有的这些温度控制器仍然没有较好地解决精确恒温这一重要问题,也就是温度控制精度问题。究其原因,较为关键的是:以单点形式温度探测和控制作为恒温手段是不全面和不可靠的,其忽略温度场内各个温度点之间的温度是相互影响的。温度在封闭环境下,空气循环作为加热传递方式,使得温度场内各点温度都在不断变化。按照温度场梯度分布的形式,单点探测和控制系统不能够全面反映封闭空间内的温度变化,那么其温度控制精度亦不准确。

【发明内容】

本发明针对现有技术的上述缺陷,提供一种多路温度探测控制器,以达到在目标温度+/-1.5摄氏度内变化的控制精度。

为了解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:

一种多路温度探测控制器,其特征在于:包括4~8个一线制温度探头,一组受控加热装置,MCU控制中心,可任意设定某个探头与加热装置相连。所述温度探头几何分布在加热空间感测周边温度,选定温度探头通过接线连接到MCU控制中心,将感测到的温度值发送到MCU控制中心,MCU控制中心将接收到的温度值与其设定的基准温度值比较,如果接收的温度值低于基准温度值,则控制加热装置加热使该点进入恒温状态。

优选的,温度探测控制器还包括2~4个带预设温度值的直流风扇,所述直流风扇安装于加热空间进、出风口,且进风风扇与出风风扇比例为1∶1~1∶3。

优选的,MCU控制中心包括加热控制单元,加热控制单元由脉宽调制PWM单元、发光二极管、光敏电阻、双向可控硅、加热电阻组成,该脉宽调制单元根据探头感测到温度值与基准温度值之差大小调节输出的脉冲宽度,该脉冲驱动发光二极管的亮、灭,控制双向可控硅的通断,加热电阻受控于双向可控硅。

优选的,温度探测控制器还包括控制面板,该控制面板与MCU控制中心连接,所述控制面板装设有8字码LED显示器和输入按键。

从以上技术方案可以看出:1、本发明带有4~8个一线制温度探头,可按需要分布在加热空间,探头与MCU控制中心连接,实现实时测控,提高温度监控质量;2、根据感测到的温度值与基准温度值差异,使用PWM信号作为输出,对加热系统进行控制,使得加热系统温度调节更加精确;3、本发明还包括2-4个直流风扇,进行温度微调校正,根据需要进行进风或出风放置,增强温度调节能力。

【附图说明】

图1为本发明一优选实施例原理框图;

图2为本发明加热控制单元原理图。

【具体实施方式】

本发明为一种温度探测控制器,实现在室温到75摄氏度温度变化范围内对某封闭环境进行温度控制,并达到在目标温度+/-1.5摄氏度内变化的控制精度。

下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参见图1所示,为本发明优选实施例原理框图,其包括:MCU控制中心1、温度探头组2、加热控制单元3、风扇组4、控制面板5,分别用接线将一线制温度探头2、加热控制单元3、风扇组4、控制面板5连接到MCU控制中心1,其中控制面板包括装设的显示器和输入按键。其具体功能实现如下:

本发明使用一线制温度探头,使得温度探测过程变为MCU控制中心与温度探头的数据交换的过程。选取探头0,设定该点的基准温度值,假设CH0=50,则表示探头0的基准恒温温度值为50摄氏度。温度控制时,需注意风扇空气进出方向,温度校正的效果与调温风扇的进出气方向有很大关系,根据实际情况将进气与出去风扇比例调节为1∶1~1∶3,这些风扇可安装在加热室的进风口。

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