[发明专利]不导电膜层真空镀膜工艺有效
申请号: | 200810028764.6 | 申请日: | 2008-06-13 |
公开(公告)号: | CN101423926A | 公开(公告)日: | 2009-05-06 |
发明(设计)人: | 王建 | 申请(专利权)人: | 东莞劲胜精密组件股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/26 | 分类号: | C23C14/26;C23C14/54 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 张 明 |
地址: | 523000广东省东莞市长安镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 真空镀膜 工艺 | ||
1.不导电膜层真空镀膜工艺,其特征在于,它包括以下步骤:
第一步,调配镀膜材料银和铟,质量配比为4∶3;
第二步,将调配好的镀膜材料银和铟放入真空镀膜设备真空室内的材料筐;
第三步,投入待镀膜产品,关真空室大门,对真空室进行抽真空;
第四步,启动真空镀膜设备真空室的半自动蒸发功能,将电压调至1.70V,进行时间为28s的预热阶段;
第五步,将电压调至3.10V,进行时间为12s的预蒸发阶段;
第六步,将电压调至3.85V,进行时间为10~12s的蒸发阶段;
第七步,开真空室大门并放入空气,取出产品。
2.根据权利要求1所述的不导电膜层真空镀膜工艺,其特征在于:所述第三步中,真空室内抽真空后的真空度为2.0×10-2Pa。
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