[发明专利]一种可调电压基准电源的制备方法

权利要求书

1.一种可调电压基准电源的制备方法，该方法的实施步骤如下：(1)划片；(2)粘片；(3)前固化；(4)压焊；(5)塑封；(6)去溢料；(7)表面处理；(8)成型分离；(9)测试打标编带；(10)包装入库；

所述划片具体操作参数为：烘片加热时间为1-3分钟；烘片加热温度为95-105℃；划片进刀速度为40-80毫米/秒；划片旋转轴转速为28000-32000转/分钟；划片刀高为50-60微米；纯水电阻率为13-15兆欧·厘米；纯水清洗时间为1-3分钟；清洗时氮气吹扫时间为1-2分钟；

所述粘片具体操作参数为：粘片压力为30-70克；芯片推力≥286.1克；

所述前固化包括四个阶段，具体参数为：第一个阶段温度由25℃升至60℃，变化持续时间为15-25分钟；第二个阶段温度由60℃升至175℃，变化持续时间为55-65分钟；第三个阶段温度保持为170-180℃，温度保持时间为35-45分钟；第四个阶段，温度由第三阶段所保持的温度降至80℃，变化持续时间为55-65分钟；

所述压焊的金线拉力为≥4.0克；焊线温度为230-250℃；

所述塑封具体操作参数为：模具温度为165-175℃；合模压力为30-60吨；固化时间为45-90秒；注塑压力为1.2-2.0吨，注塑时间为5-15秒；

所述去溢料具体操作参数为：电解药水温度为55-65℃；药水比重为6-8婆；喷水压力为300-600千克；钢带速度为2.0-6.0米/分钟；电解电流为150-300安；

所述表面处理具体操作参数为：电解除油比重为4.0-9.0婆；中和液比重为2.0-5.0婆；电镀液中包括140-240克/升的游离酸和25-60克/升的二价锡和25-45克/升的添加剂；采用纯锡无铅工艺，锡层厚度为6-12微米。

2.根据权利要求1所述的可调电压基准电源的制备方法，其特征在于：

所述测试打标编带具体操作参数为：激光扫描速度为1200-1500毫米/秒；编带温度为230-270℃；编带时间为120-180毫秒。

3.根据权利要求2所述的可调电压基准电源的制备方法，其特征在于芯片在温度25℃-30℃时，符合如下测试条件：

(1)当阴极连续电流I_K＝10毫安，阴极电压V_KA＝输入基准电压V_REF时，在输出精度为0.5％的情况下，输入基准电压V_REF范围为2.489-2.511伏；在输出精度为1.0％的情况下，输入基准电源V_REF范围为2.477-2.523伏；在输出精度为1.5％的情况下，输入基准电源V_REF范围为2.464-2.536伏；

(2)当阴极连续电流I_K＝10毫安，阴极电压V_KA＝输入基准电压V_REF时，在0℃≤T_A≤70℃条件下，参考电压变化率ΔV_REF 17毫伏；

(3)当阴极连续电流I_K＝10毫安，阴极电压V_KA为2.5-10伏时，阴极电压对参考电压变化率ΔV_REF/ΔV_KA的绝对值≤2.68毫伏/伏；当阴极连续电流I_K＝10毫安，阴极电压V_KA在10-36伏时，阴极电压对参考电压变化率ΔV_REF/ΔV_KA绝对值≤1.98毫伏/伏；

(4)当阴极连续电流I_K＝10毫安，阴极电压V_KA＝输入基准电压V_REF时，参考端出入电流I_REF≤2.3微安；当阴极连续电流I_K＝10毫安，阴极电压V_KA＝输入基准电压V_REF，并且0℃≤T_A≤70℃时，参考端出入电流I_REF≤3.8微安；

(5)当阴极电压V_KA＝输入基准电压V_REF时，最小工作电流I_min≤0.99毫安；

(6)阴极电压V_KA＝36伏，V_REF＝0伏时，关断阴极电流I_off最大值为0.99微安；

(7)当阴极电压V_KA＝输入基准电压V_REF时，阴极连续电流I_K从1毫安到100毫安，频率f≤1千赫兹时，动态阻抗|Z_KA|≤0.48欧姆。

4、根据权利要求3所述的可调电压基准电源的制备方法，其特征在于：

(1)框架材料符合如下规范：

引线框架厚度为0.092-0.1008毫米；框架基材为铁镍合金，镍含量为40-45％；

(2)金丝材料符合如下规范：

金丝组成为Au≥99.99％；Ag≤2.0ppm；Cu≤1.0ppm；Fe≤2.0ppm；Mg≤3.0ppm；Pd≤2.0ppm；Si≤2.0ppm；

(3)编带材料符合如下规范：

卷盘的表面电阻率为106-1011欧·厘米；载带的表面电阻率为104-108欧·厘米。