[发明专利]多应用环境下的宽带UHF RFID电子标签天线有效

专利信息
申请号: 200810029161.8 申请日: 2008-07-01
公开(公告)号: CN101308951A 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 胡斌杰;陈秋珍 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q9/16;H01Q13/10;H01Q17/00;G06K19/077
代理公司: 广州粤高专利代理有限公司 代理人: 何淑珍
地址: 510640广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 应用 环境 宽带 uhf rfid 电子标签 天线
【权利要求书】:

1.多应用环境下的宽带UHF RFID电子标签天线,其特征在于包括上介质基板(1) 和下介质基板(3),上介质基板(1)和下介质基板(3)之间设有泡沫材料层(2);所述 下介质基板(3)为铁氧体磁性材料;下介质基板(3)的上表面贴有铜皮地板(31);上 介质基板(1)的上表面附着两个均带有T型缝隙(15、16)的辐射铜片(11、12);所 述两个辐射铜片(11、12)各开有一缺口,该两缺口分别位于两T型缝隙(15、16)下 方,两个辐射铜片(11、12)分开布置于上介质基板(1)的上表面且相互对称;两个辐 射铜片(11、12)各自通过一铜皮短路片(21、22)连接到铜皮地板(31);两个辐射铜 片(11、12)的所述缺口处各自通过一微带线(13、14)连接至铜皮匹配网络(17),铜 皮匹配网络(17)上设有天线输入端口(19)。

2.根据权利要求1所述的多应用环境下的宽带UHF RFID电子标签天线,其特征在 于所述铜皮匹配网络(17)带有去除铜皮的“一”字型缝隙(18),缝隙大小满足电子标 签天线的阻抗与相连的标签芯片阻抗相匹配。

3.根据权利要求1所述的多应用环境下的宽带UHF RFID电子标签天线,其特征在 于所述缺口为长方形。

4.根据权利要求1所述的多应用环境下的宽带UHF RFID电子标签天线,其特征在 于两铜皮短路片(21、22)分别位于所述铜皮地板(31)左右两侧上方且相互对称。

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