[发明专利]一种用于印制电路覆铜板的复合改性聚苯醚/环氧材料及其制备方法

权利要求书

1.一种复合改性聚苯醚/环氧材料，其特征在于：包括X组分和Y组分，X组分和Y组分的重量比为100∶4.6～146；其中，X组分由下述重量份的组分组成：环氧树脂100份，无机二氧化硅填料0～200份；Y组分由下述重量份的组分组成：改性聚苯醚5～80份，固化剂8～36份，反应型含磷阻燃剂1～30份；

所述Y组分中的改性聚苯醚具有下述结构式：

其中，0≤h₁、m₁、n₁≤65且m₁≠0；x、y相互独立且均在0～144的范围内，且x+y＜144；R₁为氢、甲基、乙基或丙基；R₂为氧、苯氧基或烷基苯氧基；R₃为氢或下述结构式：

其中，0≤h₂、m₂、n₂≤65且m₂≠0；x、y相互独立且均在0～144的范围内，且x+y＜144。

2.根据权利要求1所述的复合改性聚苯醚/环氧材料，其特征在于：所述X组分中的环氧树脂是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的复合改性聚苯醚/环氧材料，其特征在于：所述改性聚苯醚的制备方法包括下述步骤：按重量份数计，以50～300份甲苯为溶剂，在催化剂的存在下，聚苯醚再分配反应产物和环氧化硅油按4～78∶100重量比的比例在100～160℃下反应5～12小时，冷却除去有机溶剂，然后再分离提纯制得改性聚苯醚；

所述聚苯醚再分配反应产物的制备方法包括下述步骤：按重量份数计，首先将聚苯醚树脂100份、含有2个端羟基的酚类15～50份、有机溶剂100～600份混合，逐滴加入过氧化苯甲酰2～15份，在50～150℃下回流反应3～12小时，用氮气作保护气体，反应结束后，用甲醇沉淀出反应产物，并真空干燥，得到聚苯醚再分配反应产物。

4.根据权利要求3所述的复合改性聚苯醚/环氧材料，其特征在于：所述环氧化硅油的制备方法包括下述步骤：按重量份数计，将甲基含氢硅油100份，烯丙基缩水甘油醚1～150份和含端反应性双键有机硅烷偶联剂0～50份，在氯铂酸的作用下反应3～10小时，制得环氧化硅油。

5.根据权利要求3所述的复合改性聚苯醚/环氧材料，其特征在于：制备改性聚苯醚时采用的催化剂为二丁基二月硅酸锡、三苯基磷、三氯化铝或三乙胺；催化剂用量为加聚反应各组分重量总和的1％～12％。

6.根据权利要求1所述的复合改性聚苯醚/环氧材料，其特征在于：所述Y组分中的固化剂是芳胺类固化剂、双氰双胺类固化剂或酚醛类固化剂。

7.根据权利要求1所述的复合改性聚苯醚/环氧材料，其特征在于：所述Y组分中的反应型含磷阻燃剂是9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10氧化物、10-(2’，5’-二羟基苯基)-9，10-二氢-9-氧杂-10磷菲-10-氧化物、酚醛清漆、二(3-胺苯基)苯基氧膦或三(3-胺苯基)氧化膦。

8.权利要求1～7任一项所述的复合改性聚苯醚/环氧材料的制备方法，其特征在于包括下述步骤：

(1)X组分的制备：

在50～100℃下，先按重量份将下述物质混合：双酚A型环氧树脂0～100份、双酚F型环氧树脂0～100份和酚醛环氧树脂0～100份，其中双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂和酚醛环氧树脂的用量不能同时为0，得到混合环氧树脂；然后将上述混合环氧树脂和含无机二氧化硅填料0～200份混合，得到X组分；

(2)Y组分的制备：

在20～100℃下，按重量份将下述物质混合：改性聚苯醚5～80份，固化剂8～36份，反应型含磷阻燃剂1～30份；

(3)将X组分和Y组分按重量比为100∶4.6～146的比例复合，然后在85～95℃下固化0.5～2.5小时，再在110～130℃下固化1.5～2.5小时，然后在140～160℃下固化1.5～2.5小时，最后在170～190℃下固化1.5～2.5小时，制备得到复合改性聚苯醚/环氧材料。