[发明专利]一种运用红外线加热的焊接工艺及焊接装置

权利要求书

1、一种运用红外线加热的焊接装置，它包括基架(1)、能够发射红外线的灯管(2)，灯管(2)固定在基架(1)上，其特征在于：它还包括用于聚集红外线的凸透镜(3)，凸透镜(3)固定在基架(1)上，凸透镜(3)位于灯管(2)的下方。

2、根据权利要求1所述的一种运用红外线加热的焊接装置，其特征在于：所述灯管(2)的两端分别固定在一个位置调节板(4)上，位置调节板(4)上开设有直槽(5)，螺丝(4a)穿过直槽(5)螺接在基架(1)上而将位置调节板(4)固定在基架(1)上。

3、根据权利要求1所述的一种运用红外线加热的焊接装置，其特征在于：所述基架(1)上开设有两个平行的竖槽(6)，竖槽(6)上设置有用于将基架(1)固定在设备上的螺丝(6a)。

4、根据权利要求1所述的一种运用红外线加热的焊接装置，其特征在于：所述灯管(2)的上半部的内表面镀有一层反射面。

5、根据权利要求1至4任一项所述的一种运用红外线加热的焊接装置，其特征在于：所述凸透镜(3)为长条状，所述凸透镜(3)的横向截面为椭圆形或半椭圆形。

6、一种运用红外线加热的焊接工艺，其特征在于：它包括以下步骤，

第1步，组装电连接器，将电连接器组装好，使各个芯线置于与其相对应的焊杯内；

第2步，上锡膏，在电连接器的焊杯内刷上锡膏；

第3步，将电连接器固定在输送带上；

第4步，自动焊接，输送带将电连接器输送到权利要求1所述的焊接装置的凸透镜(3)下方，凸透镜(3)聚集下来的红外线集中照射在电连接器上的焊杯区域，锡膏熔化；电连接器离开焊接装置的加热区域，对电连接器进行快速冷却，锡膏冷却凝固形成焊点，将电连接器上的芯线和相应的端子接线端电性连接；

第5步，成品。

7、根据权利要求6所述的一种运用红外线加热的焊接工艺，其特征在于：在自动焊接加工中，灯管发射出波长在3微米以下的红外线，焊接装置的加热温度为150～250℃，焊接装置对一个电连接器加热时间为10～30秒。

8、根据权利要求6所述的一种运用红外线加热的焊接工艺，其特征在于：在自动焊接加工中，灯管(2)与凸透镜(3)之间的距离等于或大于凸透镜(3)的1倍焦距，电连接器的焊杯位于灯管(2)的成像位置处。

9、根据权利要求6所述的一种运用红外线加热的焊接工艺，其特征在于：在焊接装置前增加一个水分烘干装置，在进行自动焊接前，通过水分烘干装置对锡膏进行预热，烘干锡膏，蒸发锡膏内的水分，水分烘干装置的加热温度为60～120℃，水分烘干装置对一个电连接器加热时间为5～15秒。