[发明专利]结构不对称多层板铜面相靠压合工艺有效
| 申请号： | 200810029389.7 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101626660A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 乔鹏程;吴文良 | 申请（专利权）人： | 惠阳科惠工业科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B21D1/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516213广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 不对称 多层 面相 靠压合 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种结构不对称印制线路板压合工艺流程，是解决印制线路板结构不对称多层板层 间偏移及板曲不良的一种流程工艺，其特征是：在排板时将两套板中内层芯板未做线路蚀刻 的大铜面相靠在一起，之间用高温分离膜隔开，两套板作为一个整体放在镜面钢板间进行压 合，压合后从高温分离膜处将两套板分开；因为未蚀刻大铜面可避免与钢板直接接触，可避 免大铜面内层芯板吸热过多造成层间涨缩过大及严重板曲。
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