[发明专利]蚀刻线路后树脂塞孔工艺流程

说明书

所属技术领域：

蚀刻线路后树脂塞孔工艺流程属于印制线路板特殊流程制造技术。

背景技术：

由于某些印制线路板对Fine Pitch Pad的大小要求特别严格，行负片酸蚀流程Fine Pitch Pad的大小不能满足客户要求，同时客户对Via孔要求塞孔后孔内不可有裂缝、气泡包括线路、孔边藏铜粉会导致高压测试不过等问题，行正常正片碱性蚀刻流程再采用绿油塞孔虽可解决线路、孔边藏铜粉问题但不可解决塞孔品质问题。为了解决以上问题，我们研究了一种新工艺(先制作线路→阻焊树脂塞孔→烤板①→砂带打磨树脂→除胶→高压水洗→火山灰磨板→蚀检AOI→烤板②→正常制作阻焊→后工序)可完全满足客户品质要求。

发明内容：

通过走正片碱蚀流程先将线路制作出来，再利用树脂塞孔(饱满度100-120％)，然后将凸出来得树脂利用砂带打磨掉，再利用除胶、高压水洗及火山灰磨板之方式将板面及孔边的树脂、铜粉清除干净，最后再进行正常制作阻焊及后工序流程，即可达到此种印制线路板的品质要求。

具体实施方式

1、流程步骤

前工序→蚀刻线路→阻焊树脂塞孔→烤板①→砂带打磨树脂→除胶→高压水洗→火山灰磨板→蚀检AOI→烤板②→阻焊→后工序

2、制作说明及要求

①、蚀刻线路：利用正片碱性蚀刻流程先将线路制作出来，解决行负片酸性蚀刻流程而达不到Fine Pitch Pad要求。

②、树脂塞孔：采用PHP900IR-6P树脂代替绿油塞孔，以解决绿油塞孔孔内存在裂缝及气泡问题，采用树脂塞孔时塞孔压力4-6kg/cm²，塞孔速度0.5格，采取专用塞孔机一刀塞孔方式作业，塞孔饱满度控制在100％-120％。

③、烤板：采用155℃×60min将树脂进行固化。

④、砂带打磨：采用1000#砂带、0.25A电流、420-450m/min的转速进行砂带打磨(3-4次)，以便将孔上冒出的多余树脂磨去。

⑤、除胶、高压水洗及火山灰磨板：利用除胶、高压水洗及火山灰磨板将孔边及线路间的铜粉、树脂进行清除。除胶时间：高锰酸甲除胶12min，高压水洗压力：40-60kg/cm²，火山灰磨板速度：1.0m/min。

⑥、AOI：采用AOI设备对印制线路板品质进行检查。

⑦、烤板：采用135℃×30min、155℃×30min将树脂进行完全固化，避免树脂固化程度不够而导致喷锡后出现孔边绿油发白。