[发明专利]抗刮耐磨电子装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200810029644.8 | 申请日： | 2008-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN101631438A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 黄志豪 | 申请（专利权）人： | 富港电子（东莞）有限公司;正崴精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;B05D7/24;B05D3/00;B32B33/00;B32B9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523455*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 耐磨 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种抗刮耐磨电子装置，包括一保护膜，其特征在于：该保护膜由纳米材料制得，其形成于电子装置的表面。
2.根据权利要求1所述的抗刮耐磨电子装置，其特征在于：所述保护膜的厚度为10～20微米。
3.根据权利要求1所述的抗刮耐磨电子装置，其特征在于：所述奈米材料为三氧化二铝(Al2O3)。
4.根据权利要求1所述的抗刮耐磨电子装置，其特征在于：所述纳米材料为氧化锆(ZrO2)。
5.根据权利要求1所述的抗刮耐磨电子装置，其特征在于：所述纳米材料为二氧化硅(SiO2)。
6.一种抗刮耐磨电子装置的制造方法，其步骤如下：
步骤一，将纳米材料制成纳米涂布液；
步骤二，将纳米涂布液均匀涂布于电子装置表面；
步骤三，将涂布有纳米涂布液的电子装置在低于150℃的加热环境下或在室温下使纳米涂布液干燥，而在电子装置表面形成一保护膜。
7.根据权利要求6所述的抗刮耐磨电子装置的制造方法，其特征在于：所述保护膜的厚度为10～20微米。
8.根据权利要求6所述的抗刮耐磨电子装置的制造方法，其特征在于：所述纳米材料为三氧化二铝(Al2O3)。
9.根据权利要求6所述的抗刮耐磨电子装置的制造方法，其特征在于：所述纳米材料为氧化锆(ZrO2)。
10.根据权利要求6所述的抗刮耐磨电子装置的制造方法，其特征在于：所述纳米材料为二氧化硅(SiO2)。
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