[发明专利]一种低压阳极铝箔电化学腐蚀中处理液

说明书

技术领域：

本发明涉及铝箔电化学腐蚀液技术领域，特别涉及一种低压阳极铝箔电化学腐蚀中处理液。

背景技术：

生产低压阳极铝箔的传统工艺方法，一般采取如下步骤进行：前处理，主要目的是去除光箔表面的氧化膜和油污，使铝箔表面微结构均匀，在铝箔的表面形成均匀的初始蚀孔；中间处理，目的是洗去一级腐蚀过程中产生的不利于扩孔的厚沉积膜，同时通过原电池反应在铝箔表面产生一些新的蚀孔以活化铝箔表面，为后续的腐蚀打下基础，这是主要腐蚀步骤，其目的是在初始蚀孔的基础上进行纵深扩孔；后处理，目的是进一步扩孔以及除去铝箔表面残留的氯根。

以往的中间处理一般采用以盐酸水溶液为主要组份，同时添加一定量的Cu²⁺，处理温度一般控制在50～70℃，处理时间为2～3分钟，这种处理方法很容易使铝箔过度腐蚀，中间处理后铝箔表面发黑掉粉，从而使铝箔进行二级腐蚀时自腐蚀严重，所得阳极箔产品比容低，机械强度差。

发明内容：

本发明的目的在于克服现有技术的不足，而提供一种腐蚀适度、所得阳极箔产品比容高，机械强度好的低压阳极铝箔电化学腐蚀中处理液。

本发明的目的是按如下方法实现的：

一种低压阳极铝箔电化学腐蚀用中处理液；包括浓度为20％的盐酸，还包括0.1～50ppm含有铜离子、亚铁离子和铁离子的添加液。

其中，所述添加液包括以重量百分比计的以下物质：

氯化铜                        1～10％

氯化亚铁                      20～50％

氯化铁                        20～70％。

所述添加液包括以重量百分比计的以下物质：

氯化铜                        1～5％

氯化亚铁                      30～45％

氯化铁                        40～65％。

所述添加液包括以重量百分比计的以下物质：

氯化铜                        1％

氯化亚铁                      39％

氯化铁                        60％。

本发明原理为：

本发明采用的混液中添加包含氯化铜、氯化亚铁和氯化铁的容易，其中Cu²⁺含量较低，其作用是当中处理液中的H⁺侵蚀铝箔表面的氧化膜而使新鲜铝表面露出来后，Cu²⁺立即与AL基体发生还原反应，Cu²⁺还原为极其细微的铜颗粒沉积在铝箔表面，这样就可以发生原电池反应活化铝箔表面，形成新的蚀孔，因为Cu²⁺含量较低，新的蚀孔会较少，因此新蚀孔不会对原蚀孔形成合并效应；Fe²⁺的作用也是在铝箔表面发生原电池反应而活化铝箔表面，因为Fe²⁺的反应活性要远远低于Cu²⁺，因此Fe²⁺的活化作用是对铜离子活化不足的一种补充；Fe³⁺由于具有一定的氧化能力，当它与铝基体接触时，能使新鲜的铝表面产生一层很薄的氧化膜，从而能在一定程度上能对铝箔表面起到保护作用，当铝箔在含有该混合添加剂的槽液中处理时，若Cu²⁺在铝箔表面反应过快，则Fe³⁺可以氧化新鲜铝表面形成氧化膜起到保护作用，若Fe³⁺保护过度而使铝箔表面活化不够时，Fe³⁺与AL反应生成的Fe²⁺和Fe则能增加铝箔表面的反应活性，这样就能使铝箔中处理时达到一个较好的活化与保护的平衡状态，从而使铝箔中处理后对初始蚀孔的破坏降到最低，为后续腐蚀打下良好基础。

具体实施方式：

下面的实施例可以用来使本专业技术人员更全面的理解本发明，但不以任何方式限制本发明。