[发明专利]一种LED封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装结构，尤指一种具有良好散热效果的LED封装结构。

背景技术

近年来，发光二极管(LED)被应用的领域相当广泛，如液晶屏幕上的光源、投射灯、交通等以及汽车的刹车灯等等，日渐取代传统的灯丝灯泡。然而，现有的LED灯泡，虽然具有体积小、能耗低的特性，但就单颗晶片灯泡而言，光源能量较小，在诸多领域的应用都受到限制。为了增加发光源的整体亮度，则有必要提高光源的发光功率或增加LED发光源的数目和密度，但若大幅增加LED晶片的数目和密度，则将必然增加LED晶片的产出热量。

参照图1所示，传统LED封装结构包括绝缘基板10’、LED晶片20’、连接导线40’以及两个导电回路50’，LED晶片20’通过连接导线40’分别与导电回路50’连接，其中，所述LED晶片20’固定于所述绝缘基板10’的第一表面101’，所述任一导电回路50’一端设于绝缘基板10’的第一表面101’上，另一端设于其第二表面102’，使其环绕于绝缘基板10’的两侧端部，导电回路50’由高散热的金属材料制成，除了具有导电的功能外，还起到对LED晶片20’进行散热的作用在这种LED封装结构中，由于两导电回路50’的极性相反，因此两者不能过于接近，以避免因绝缘基板10’等其他元件发生漏电，而致使两导电回路50’之间发生短路现象。但是，由于两导电回路50’之间存在一定间隙，因此所提供的散热面积也相对较小，因发光效率与散热效果的优劣程度成正比，如果大量的热量无法尽快散出，必将严重影响到LED的发光亮度，同时，由于长期的散热效率不高，也进而加速了LED的损耗。

因此，提供一种具有良好散热效果的LED封装结构以解决上述问题实为必要。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种具有良好散热效果的LED封装结构，通过散热机构与绝缘陶瓷基板之间的紧密贴合，且提高有效散热面积，从而助于LED晶片的快速散热，以提高其发光效率。

为了实现上述目的，本发明提供了一种LED封装结构，其包括绝缘陶瓷基板、封装壳体、至少一LED晶片、散热机构以及至少一导电回路，所述绝缘陶瓷基板包括第一表面和第二表面，所述封装壳体安装于所述绝缘陶瓷基板的第一表面上，其包括一穿孔，所述导电回路收容于所述封装壳体，其包括第一电连接端和第二电连接端，所述第一电连接端通过所述穿孔与第二电连接端连接，所述LED晶片与第二电连接端电连接，所述散热机构与所述绝缘陶瓷基板的第二表面连接。

本发明LED封装结构还可进一步包括以下附加技术特征：

在本发明的一个优选实施例中，所述LED封装结构进一步包括连接导线，所述LED晶片通过连接导线与所述导电回路电连接。

所述LED晶片与所述绝缘陶瓷基板之间进一步包括连接层，所述连接层优选为固晶胶层。在本发明中，LED晶片亦可通过其他方式与绝缘陶瓷基板相连接，例如：通过裸晶片贴装技术、倒焊芯片技术、胶粘技术或共晶焊接技术中任选一种方式安装于所述绝缘陶瓷基板上。

所述散热机构为散热器或金属导热层，优选为金属导热层，所述金属导热层通过迴焊的方式成型于所述绝缘陶瓷基板上，所述金属为银、铜、铝或其合金中任选一种。

在本发明的另一个优选实施例中，所述LED晶片为复数个，其通过串联或并联的方式相互电连接。共用复数个导电回路，组成多晶片的封装结构，既简化了封装结构的整体结构，同时可显著提高整体的发光效率。

与现有技术相比，本发明LED封装结构一方面利用陶瓷散热性能优良的特性，采用陶瓷作为绝缘基板的材质，以提高LED晶片工作过程中的散热速度。另一方面，通过将导电回路由封装壳体内部穿设，而非环绕于绝缘陶瓷基板的外周，不仅解决了两导电回路容易发生短路、电接触不良或散热不利影响通电质量等问题，而且，使得绝缘陶瓷基板能够直接连接散热机构，通过散热机构与绝缘陶瓷基板之间直接接触，提高了散热速度，另外，由于不受极性所限，该表面可全部布设散热机构，大大增加了散热面积，从而显著地提高了LED晶片的散热效率，进而提高LED晶片的发光效率。

为使本发明更加容易理解，下面将结合附图进一步阐述本发明不同的具体实施例。

附图说明

图1为现有LED封装结构的示意图；

图2为本发明LED封装结构的实施例一的示意图；

图3为本发明LED封装结构的实施例二的示意图；

图4为本发明复数个LED封装结构导电回路实施例一的示意图，以及

图5为本发明复数个LED封装结构导电回路实施例二的示意图。

具体实施方式