[发明专利]基于氮化铝导热层的无线全局互联线组件

权利要求书

1.一种基于氮化铝导热层的无线全局互联线组件，包括：互联穿孔(1)、硅基片(2)、金属隔离层(3)、氮化铝导热层(4)、散热片(5)以及馈电缝隙(6)，其特征在于，所述散热片(5)在最下方，其上方是但化铝导热层(4)，再上方是金属隔离层(2)和馈电缝隙(6)，最上方是硅基片(2)和互联穿孔(1)，所述互联穿孔(1)一端与所述金属隔离层(3)相连，一端深入所述氮化铝导热层(4)。

2.根据权利要求1所述的基于氮化铝导热层的无线全局互联线组件，其特征是，所述互联穿孔(1)为平衡馈电，与片上功率放大器、片上低噪声放大器、输出缓冲器、输入端直接相连。

3.根据权利要求1或2所述的基于氮化铝导热层的无线全局互联线组件，其特征是，所述互联穿孔(1)，其间距范围为20微米到100微米。

4.根据权利要求1或2所述的基于氮化铝导热层的无线全局互联线组件，其特征是，所述互联穿孔(1)，其长度范围为0.2毫米到3毫米。

5.根据权利要求1所述的基于氮化铝导热层的无线全局互联线组件，其特征是，所述馈电缝隙(6)，其形状是长方形、正方形、圆形或椭圆形。

6.根据权利要求1所述的基于氮化铝导热层的无线全局互联线组件，其特征是，所述氮化铝导热层(4)是信号传输的主要通道，其形式是介质波导，或是介质集成波导。

7.根据权利要求1或6所述的基于氮化铝导热层的无线全局互联线组件，其特征是，所述氮化铝导热层(4)，其厚度为0.5毫米到4毫米。