[发明专利]一种高分子基瞬态电压抑制元件及其制造方法

权利要求书

1.一种高分子基瞬态电压抑制元件的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

①双面覆铜线路板基体(1)经蚀刻形成两面对称的图形，作元件的外部焊接端电极(2)，所述端电极(2)置于线路板基体(1)的两端；

②在置于两端的所述端电极(2)的外侧边缘打通孔(9)；

③在位于两端的所述通孔(9)电镀镀铜层(3)，使线路板基体(1)的上、下端电极(2)导通，再在所述通孔(9)和上、下端电极(2)表面镀覆钯金镀层(4)；

④在线路板的一面，两个所述端电极(2)间通过超声波压焊工艺焊接一根金属线(5)；

⑤在焊接所述金属线(5)的一面印涂一层高分子压敏材料(6)，并将其固化；

⑥在所述金属线(5)的中心位置用激光将金属线(5)切断，形成微电极(7)；

⑦再印涂一层高分子压敏材料(6)，确保在微电极(7)间充分填进高分子压敏材料(6)，并将其固化；

⑧所述高分子压敏材料(6)外侧覆盖一层保护胶(8)，并将其固化；

⑨在线路板的另一面端电极(2)和通孔(9)表面镀覆锡或者化学沉金，作为元件端子的焊接保护层。

2.根据权利要求1所述一种高分子基瞬态电压抑制元件的制造方法，其特征在于：所述双面覆铜线路板基体(1)是软板或硬板。

3.根据权利要求1所述一种高分子基瞬态电压抑制元件的制造方法，其特征在于：所述金属线(5)是直径为0.05mm～0.2mm的金线、铝线、铜线或银线中的任何一种。

4.根据权利要求1所述一种高分子基瞬态电压抑制元件的制造方法，其特征在于：所述高分子压敏材料中，以体积百分数计，碳化硅、碳化钛，铝粉、镍粉，氧化镁、氧化锌、氧化铈、氢氧化铝中的三种或三种以上的混合物占40％-60％，余量为高分子填充载体环氧树脂、硅橡胶或聚酯胶。