[发明专利]导线架以及封装结构无效
| 申请号： | 200810032836.4 | 申请日： | 2008-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN101494210A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 余晓栋 | 申请（专利权）人： | 宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 200000上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导线 以及 封装 结构 | ||
1.一种导线架，包括：
一芯片座，包含一承载板与一防溢胶环，其中该承载板具有用以承载芯片的一上表面与相对应的一下表面，该防溢胶环配置在该承载板的该下表面的外围；以及
多个引脚，环绕在该芯片座的周围。
2.如权利要求1所述的导线架，其特征在于，该承载板与该防溢胶环的材质为金属。
3.如权利要求1所述的导线架，其特征在于，该防溢胶环的材质为高分子材料。
4.一种封装结构，包括：
一芯片座，该芯片座包含一承载板与一防溢胶环，该防溢胶环配置在该承载板的外围；
多个引脚，环绕在该芯片座的周围；
一芯片，配置在相对应该防溢胶环一侧的该承载板上，并电性连接至该些引脚；以及
一封装胶体，至少包覆该芯片、至少部分该些引脚与至少部分该芯片座，且裸露出该防溢胶环所围出的区域内的该承载板的表面。
5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，该承载板与该防溢胶环的材质为金属。
6.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，该防溢胶环的材质为高分子材料。
7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，该防溢胶环是利用粘贴方式固着于该承载板上。
8.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，还包括多条焊线，分别连接该芯片与该些引脚的一端。
9.一种封装结构，包括：
一芯片座，该芯片座包含一承载板；
多个引脚，环绕在该芯片座的周围；
一芯片，配置在相对应该防溢胶环一侧的该承载板上，并电性连接至该些引脚；以及
一封装胶体，至少包覆该芯片、至少部分该些引脚与至少部分该芯片座，其中该封装胶体暴露出该承载板的下表面，且该封装胶体的下表面与该承载板的下表面具有一高度差。
10.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于，还包括一粘着层，其配置于该芯片与该承载板之间。
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