[发明专利]用于对集成电路内层电介质进行可靠性分析的测试用结构有效
| 申请号： | 200810033131.4 | 申请日： | 2008-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN101494216A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 阮玮玮;陆黎明;龚斌 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 罗 朋 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 内层 电介质 进行 可靠性分析 测试 结构 | ||
1.一种用于对集成电路内层电介质进行可靠性分析的测试用结构，该测试结构包括：
第一金属线结构(201)和第二金属线结构(201’)，
电介质层(202)，该电介质层(202)位于所述第一金属线结构(201)和第二金属线结构(201’)之间，使其相互隔离；
第一垫片(203)和第二垫片(203’)，其中，第一金属线结构(201)的一端和第一垫片(203)相连接，第二金属线结构(201’)的一端和第二垫片(203’)相连接，其特征在于，
所述第一金属线结构(201)和第二金属线结构(201’)为直线状的条形结构。
2.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述第一金属线结构(201)和第二金属线结构(201’)各自包括一条以上金属线。
3.根据权利要求2所述的测试结构，其特征在于，所述第一金属线结构(201)包括的一条以上金属线各自以其一端和所述第一垫片(203)连接，所述第二金属线结构(201’)包括的一条以上金属线各自以其一端和所述第二垫片(203’)连接。
4.根据权利要求2或3所述的测试结构，其特征在于，所述第一金属线结构(201)包括的一条以上金属线与所述第二金属线结构(201’)包括的一条以上金属线交错地构成指叉式形状。
5.根据权利要求2或3所述的测试结构，其特征在于，
所述第一垫片(203)在横向上的宽度大于第一金属线结构(201)所包括的一条以上金属线在所述电介质层(202)中横向排列的宽度；
所述第二垫片(203’)在横向上的宽度大于第二金属线结构(201’)所包括的一条以上金属线在所述电介质层(202)中横向排列的宽度。
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