[发明专利]直接散热式计算机机箱无效
| 申请号： | 200810033217.7 | 申请日： | 2008-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN101498958A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 金殿良;郑琰;章冬华 | 申请（专利权）人： | 上海研祥智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 刁文魁;翟 羽 |
| 地址： | 200431上海市宝山*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 直接 散热 计算机 机箱 | ||
1 一种直接散热式计算机机箱，包括前面板、左侧板、后背板、右侧板、上盖板、下盖板，其特征在于，还包括前面板散热板、CPU散热装置、电源模块散热装置、硬盘散热装置，
所述CPU散热装置包括CPU导热块、位于机箱外部的CPU散热板、导热管，所述导热管一端与CPU导热块相连接，一端与CPU散热板相连接；
所述电源模块散热装置包括电源散热板，电源模块被直接固定在电源散热板上；
所述硬盘散热装置包括硬盘导热板与硬盘散热板，硬盘导热板一端与硬盘相连接，另一端与硬盘散热板相连接。
2 根据权利要求1所述之直接散热式计算机机箱，其特征在于，采用机箱的左侧板和前面板散热板作为CPU散热板。
3 根据权利要求1所述之直接散热式计算机机箱，其特征在于，采用机箱的右侧板作为电源散热板。
4 根据权利要求1所述之直接散热式计算机机箱，其特征在于，采用机箱的右侧板作为硬盘散热板。
5 根据权利要求1所述之直接散热式计算机机箱，其特征在于，所述前面板散热板、左侧板和右侧板所采用的材料为铝合金。
6 根据权利要求1所述之直接散热式计算机机箱，其特征在于，所述上盖板、下盖板和后背板所采用的材料为冷轧钢板。
7 根据权利要求1所述之直接散热式计算机机箱，其特征在于，所述导热管为紫铜导热管，管内充有导热液体。
8 根据权利要求1至7中任一项所述之直接散热式计算机机箱，其特征在于，还包括CPU温度监控装置，所述之CPU温度监控装置包括温度传感器和与温度传感器相连接的温度显示屏。
9 根据权利要求8所述之直接散热式计算机机箱，其特征在于，所述温度显示屏位于机箱的前面板。
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