[发明专利]叠层母排边缘结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种叠层母排，尤其涉及该叠层母排的边缘结构。

背景技术

目前很多电气产品开始使用叠层母排技术，以降低寄生电感，获得最佳的电气性能。然而，由于叠层母排技术将不同导体紧密贴合在绝缘层的两侧，导体间距离非常近，因此导体之间的绝缘成为叠层母排设计的关键因素。

对于叠层母排边缘的绝缘，现有技术中有两种方式：第一种是使绝缘层边缘延伸出导体层边缘，延伸长度为导体间最大爬电距离的1/2；第二种是将延伸出的绝缘层用胶粘剂粘合使其密封，延伸长度可小于第一种方式。然而用胶粘剂粘结并不能保证完全的密封，一旦有空隙存在，且延伸长度不够时就会发生导体间的爬电，造成绝缘失效，形成安全隐患。若要保证安全的爬电距离，绝缘层就必须延伸出相当长的一段距离，不利于节省空间。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是提供了一种叠层母排边缘结构，旨在解决上述的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明包括：至少一层以上的导体层、与导体层相应的绝缘层；所述的绝缘层在导体层的二侧；还包括：一个插入导体层和绝缘层之间的包覆层；所述包覆层与导体层和绝缘层两两之间粘合接触，包覆层的端面与导体层和绝缘层的边缘相平。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过采用导体边缘包覆的方式节省了空间，并能够保证更加可靠的绝缘。

附图说明

图1为现有技术中叠层母线边缘的第一种结构，其中1为绝缘层，2为导体层；

图2为现有技术中叠层母线边缘的第二种结构，其中10为绝缘层，20为导体层；

图3为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述：

由图3可见：本发明包括：至少一层以上的导体层200、与导体层200相应的绝缘层100；所述的绝缘层100在导体层200的二侧；还包括：一个插入导体层200和绝缘层100之间的包覆层300；所述包覆层300与导体层200和绝缘层100两两之间粘合接触，包覆层300的端面301与导体层200和绝缘层100的边缘相平；

所述的包覆层300是绝缘胶带或涂层包覆。

在现有技术中绝缘层都需要延伸出导体一段距离，以保证爬电。本发明将导体层边缘向内做足够长度的绝缘包覆，这样就能够保证足够的爬电距离，绝缘层只需同导体层面积相同即可，不需延伸。