[发明专利]太阳电池组件的封装方法无效
申请号: | 200810036194.5 | 申请日: | 2008-04-17 |
公开(公告)号: | CN101562211A | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
发明(设计)人: | 仲维水;李淳慧;王仕鹏 | 申请(专利权)人: | 中电电气(上海)太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨元焱 |
地址: | 201616*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳电池 组件 封装 方法 | ||
技术领域
本发明涉及太阳电池,特别涉及一种太阳电池组件的封装方法。
背景技术
单独的晶硅太阳电池片发电量小,且十分易碎,不方便实际使用。实际应用中要将电池片封装成组件,因此提高太阳电池组件封装的工艺水平,寻找并启用新型原材料,能在保证甚至提高产品质量的基础上降低成本。目前太阳电池组件主要以电池片串联的封装方式,而电池片是组件中最为关键同时也是成本占比最高的原材料。传统的电池片连接方式是正负电极间焊接铜导带,而焊接本身会对电池片局部加热,而这会导致电池片的弓形弯曲,因而在叠层和层压过程中导致碎片和裂片率增加,这会极大地影响产品质量的可靠性和制造成本。虽然众多组件厂家通过各种方法,优化工艺流程,研究焊接温度,使用各种模板,以期降低封装过程中因受热而产生的电池片卷曲程度。但事实表明,电池片的弓形弯曲还是不能避免。只要电池片受热,由于铝浆涂层和硅层的热膨胀系数不同,就会引起电池片弯曲,也就是说只要仍然采用焊接的方法,就不可能避免电池片的弓形弯曲。而且焊接对组件的影响远不仅仅如此,局部加热对于电池片栅线附近背电极均匀性的破坏,还会导致局部内应力分布不均匀而引发隐裂,大大减少工作寿命,如果虚焊脱焊则更会直接影响电池组件的整体电性能,而由于主栅线宽度的限制,连接所用的焊条宽度不到2mm,这对于人工而言要完成良好的焊接操作很困难,对于机器要完成准确的焊接就需要很复杂的调试和维护过程。
发明内容
本发明的目的,在于克服上述现有技术存在的问题,提供一种新的太阳电池组件的封装方法。
本发明的目的是这样实现的:一种太阳电池组件的封装方法,包括电池片的串联,其特点是,所述的电池片的串联方法是,先用传统细焊带与一个电池片的正面电极焊接连接,然后将焊带从正面引到另一个电池片的背面,用导电胶带将焊带与该电池片的背电极粘接在一起。
所述的导电胶带的宽度大于背电极栅线宽度,长度不小于电池片长度的80%。
所述的导电胶带的厚度为0.1-0.2mm。
本发明的太阳电池组件的封装方法由于采用导电胶带代替传统的焊带,用于电池片间的连接,不用焊接工艺,或少用焊接工艺,能大大降低弓形弯曲导致的碎片率,大大降低隐裂与破坏背电极的可能性。同时也能提高组件转换效率,节约原材料,降低组件封装成本。
具体实施方式
本发明的太阳电池组件的封装方法是,将导电胶带按30mm宽度裁切,保证宽度大于背电极栅线宽度,再将导电胶带按电池片长度的80%裁切成一定长度,如125×125mm2的电池片,裁切长度为100mm,准备待用。由于正面电极栅线的宽度一般小于2mm,用导电胶带粘接宽度太窄,不便于在流水线上操作,且粘接强度和接触电阻难以保证,因而正面电极仍用传统细焊带焊接连接。在焊接连接好后,再将细焊带从正面引到另一个电池片的背面,用导电胶带将焊带与该电池片的背电极粘接在一起。用柔软材料将胶带轻压抚平。准备细焊带时长度只要保证粘连强度即可,如125×125mm2的电池片,细焊带长度可为200mm。
由于导电胶带与背电极的接触面积可以远远大于背电极栅线的面积,如125×125mm2的电池片,导电胶带与电池片背电极接触面积为3000mm2,而传统焊接的接触面积为400mm2左右,因此导电胶带的材料厚度可适当减小,如从传统的0.2mm减薄至0.1mm,可以降低层压过程的局部应力集中造成的碎片率。
在传统的电池片串联方法中,一般用400℃左右的电烙铁焊接,电池片局部受热后弓形弯曲,造成局部应力集中,在后续的叠层和层压过程中容易造成电池片破裂,一般的碎片率为0.4%。本发明的胶带互连封装技术避免或减少了焊接对电池片的影响,解决了组件封装过程中电池片弓形弯曲现象,从而降低了封装碎片率,节约了组件生产成本。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的