[发明专利]一种p型导电透明掺镍氧化铜薄膜及其制备方法无效
申请号: | 200810036559.4 | 申请日: | 2008-04-24 |
公开(公告)号: | CN101262016A | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 张群;施展;杨铭;王颖华 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/18;C23C14/08;C23C14/34;C23C14/54 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 20043*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导电 透明 氧化铜 薄膜 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于透明导电薄膜技术领域,具体涉及一种p型导电透明氧化物薄膜材料及其制备方法。
背景技术
透明导电氧化物(TCO)薄膜是一种氧化物半导体材料,以其独特的透明性与导电性结合于一体而广泛应用于平板显示、太阳能电池等领域。据报道,2004年与平面显示相关的市场交易近250亿美元,透明导体的重要性可见一斑。TCO薄膜根据导电特性可分为n型和p型两类。n型TCO材料,如In2O3:Sn(ITO)和SnO2:F(FTO)作为透明电极,其光电特性已达到较好的水平。而与之相对应的p型TCO材料的研究虽然也已开展并取得了一定的成果,但是长期以来,p型导电透明氧化物薄膜并未取得重大突破。
1997年Kawazoe等报道了CuAlO2具有p型的导电性和在可见光区一般的透明度。后来,在同构的CuMO2(M=Ga,Y,Sc,In)中也发现了类似CuAlO2的p型导电性质。N、P或As掺杂的ZnO薄膜是近年来p型透明导体研究的另一个热点,人们采用脉冲激光沉积(PLD)、分子束外延、金属有机化学气相沉积、磁控溅射等薄膜生长方法可控地制备出高质量的ZnO薄膜,但p型掺杂都会在材料内部同时产生“空穴杀手”间隙Zn和氧空位,从而无法实现稳定而实用化的p型导电类型。
近年来,世界各国都在大力推动太阳能利用技术的发展。日本从1992年启动新阳光计划到2003年,光伏组件生产已占世界的50%。德国新可再生能源法大大推动了光伏市场和产业的发展,使德国成为继日本之后世界光伏发电发展最快的国家。太阳能光发电在各个国家正受到前所未有的重视,但还存在能量转换效率太低的问题。如果太阳光伏能源系统能够使用p型TCO材料,就能够大幅度提高太阳能电池的效率,进而降低太阳能电池系统的成本。因为n型和p型TCO材料迭加起来作透明阴阳极可以最大程度地使太阳光能进入装置中。
优良光电性能的p型透明材料的研究,也有助于透明p-n结,透明晶体管和透明场效应晶体管等透明电子学器件的发展。
脉冲等离子体沉积技术(Pulsed Plasma Deposition,PPD)同脉冲激光沉积(PLD)方法类似,均是基于烧蚀镀膜的过程,即把一个很高的能量瞬间转移到靶材表面的很小部位,造成其温度高于升华限制,这样靶材就被烧蚀出来并利用剩余的动能运动到基板表面而沉积形成薄膜。PPD具有与PLD同样的有效性和普适性,但操作上更为简单,设备成本更为低廉。
因此,研究和开发具有优良光电性能的p型导电透明氧化物薄膜材料及其制备技术,不仅具有理论意义,而且具有应用价值。
发明内容
本发明的目的在于提出一种导电率高、透射率高、制作成本低的导电透明氧化物薄膜及其制备方法。
本发明提出的p型导电透明氧化物薄膜,具体是一种掺镍氧化铜Cu1-xNixO(x=0~0.15)薄膜,采用脉冲等离子体沉积技术(PPD)制备获得,薄膜厚度为30-200nm,最高电导率达到7.1S·cm-1,可见光区域的平均透射率高于65%。
本发明提出的p型导电透明氧化物薄膜的制备方法,采用脉冲等离子体沉积技术(PPD),以掺镍氧化铜Cu1-xNixO(x=0.01~0.15)陶瓷靶为烧蚀靶材,玻璃为基板,在基板温度为室温的条件下,用脉冲电子束轰击靶材,使靶材被烧蚀出来并利用剩余的动能运动到基板表面而沉积形成薄膜,工作气体设定为O2,气压维持在2.6~3.4Pa,高压直流功率输出源设定工作电压为-15.5~-18kV,工作电流为2.7~5.1mA,脉冲电子束重复频率为2.0Hz,生长时间为15~60分钟,即形成具有非晶结构的p型导电透明Cu1-xNixO(x=0.01~0.15)薄膜。
本发明较佳的制备条件如下:
基板温度为室温28-35℃。
工作气体设定为O2,气压维持在2.8~3.2Pa。
PPD沉积镀膜时,工作电压为-16~-17kV,工作电流为3.5~4.5mA,脉冲电子束重复频率为2.0Hz,生长时间为40~60分钟。
本发明方法制得的p型导电透明氧化物薄膜厚度为30-200nm,可根据需要,通过控制沉积时间来控制膜厚。
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