[发明专利]一种基于基板的硅压阻式压力传感器封装结构

权利要求书

1、一种基于基板的硅压阻式压力传感器封装结构，包括基板、硅压阻式压力传感器芯片、金属圈、键合引线，其特征在于：

(1)基板是一块有金属图形分布的双面基板，基板底部的金属图形为压力传感器与外界连接的输入输出端口，通过中间过孔和边缘半孔实现基板双面金属图形的电气互连；

(2)硅压阻式压力传感器芯片贴装在基板顶部，硅压阻式压力传感器芯片上的输入输出端用键合引线连接到基板顶部的金属图形上，从而最终实现硅压阻式压力传感器芯片与外界的电气互连；

(3)基板顶部粘接金属圈，容纳硅压阻式压力传感器芯片及键合引线。

2、按权利要求1所述的基于基板的硅压阻式压力传感器封装结构，其特征在于基板底部的金属图形至少构成四个以上输入输出端口。

3、按权利要求1所述的基于基板的硅压阻式压力传感器封装结构，其特征在于硅压阻式压力传感器芯片贴装在基板顶部是通过粘接胶实现的。

4、按权利要求3所述的基于基板的硅压阻式压力传感器封装结构，其特征在于所述的粘接胶为硅橡胶。

5、按权利要求1所述的基于基板的硅压阻式压力传感器封装结构，其特征在于所述的金属圈为刚性中空管，两面端口的直径相同。

6、按权利要求1或5所述的基于基板的硅压阻式压力传感器封装结构，其特征在于一个在金属圈内滴封包封胶，填充在硅压阻式压力传感器的四周，从而隔绝硅压阻式压力传感器芯片与外界环境的接触。

7、按权利要求1、3或6所述的基于基板的硅压阻式压力传感器封装结构，其特征在于所述的硅压阻式压力传感器芯片由硅材料组成，所述的芯片包括硅弹性模、压力参考腔、硅压力敏感电阻和硅衬底框架。

8、按权利要求6所述的基于基板的硅压阻式压力传感器封装结构，其特征在于所述的包封胶为硅凝胶。

9、按权利要求1所述的基于基板的硅压阻式压力传感器封装结构，其特征在于所述的封装结构应用于对机械应力敏感的MEMS器件封装中。