[发明专利]一种用于金属化学机械抛光的抛光浆料及其用途有效
| 申请号： | 200810038309.4 | 申请日： | 2008-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN101591509A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 徐春 | 申请（专利权）人： | 安集微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;C09G1/00;C12N9/08;C23F3/00 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 金属 化学 机械抛光 抛光 浆料 及其 用途 | ||
1.一种用于金属化学机械抛光的抛光浆料，含有氧化剂、研磨颗粒和 载体，其特征在于，还含有酶，其中，所述的酶选自过氧化物酶、辣根过氧 化物酶、谷胱甘肽过氧化物酶和过氧化物歧化酶。
2.根据权利要求1所述的抛光浆料，其特征在于，所述的酶的浓度为 重量百分比0.01～1%。
3.根据权利要求1所述的抛光浆料，其特征在于，所述的氧化剂选自 过氧化氢、过氧化氢脲、过氧乙酸、过氧化苯甲酰、过硫酸钾、过硫酸铵和 过碘酸钾。
4.根据权利要求1所述的抛光浆料，其特征在于，所述的氧化剂的浓 度为重量百分比0.1～10%。
5.根据权利要求1所述的抛光浆料，其特征在于，所述的研磨颗粒选 自氧化硅、氧化铝、氧化铈和聚合物颗粒。
6.根据权利要求1所述的抛光浆料，其特征在于，所述的研磨颗粒的 粒径为20～200nm。
7.根据权利要求6所述的抛光浆料，其特征在于，所述的研磨颗粒的 粒径为30～100nm。
8.根据权利要求1所述的抛光浆料，其特征在于，所述的研磨颗粒的 浓度为重量百分比0.1～10%。
9.根据权利要求1所述的抛光浆料，其特征在于，该抛光浆料的pH值 为2.0～12.0。
10.根据权利要求9所述的抛光浆料，其特征在于，该抛光浆料的pH 值为2.0～5.0或9.0～12.0。
11.根据权利要求1所述的抛光浆料，其特征在于，还包含pH调节剂、 表面活性剂、稳定剂、腐蚀抑制剂和/或杀菌剂。
12.根据权利要求1所述的抛光浆料，其特征在于，所述的载体为水或 醇。
13.一种权利要求1~12任一项所述的抛光浆料在化学机械抛光半导体 制程中使用的包括钨、铜、铝、钽或氮化钽的金属中的用途。
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